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2022年中本贯通上海有哪些学校,中本贯通上海有哪些学校分数 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片领域面临(lín)变局,下游市场增速放(fàng)缓叠加(jiā)进入(rù)竞争红海,海外(wài)巨(jù)头已开(kāi)始寻求业(yè)务转型。

  今(jīn)日,射(shè)频芯片厂商慧智微正式在科创板上市。公司股价开盘破发,跌9.75%。截至收盘,慧(huì)智微报19.05元/股,较发行价跌(diē)去(qù)8.94%,目前(qián)总市值为85.2亿(yì)元(yuán)。

  IPO前(qián),慧智(zhì)微在一级市场(chǎng)受到资(zī)本热(rè)捧。据公司上市文件(jiàn),慧智微于2022年中本贯通上海有哪些学校,中本贯通上海有哪些学校分数(yú)2018年末(mò)开始(shǐ)进入融资快(kuài)车(chē)道,先后引入了(le)华(huá)兴资本、元禾璞华、大(dà)基金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资(zī)本、光速中国以(yǐ)及金沙江(jiāng)创投等一系列外部机构股东。截(jié)至上(shàng)市前,大基金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达(dá)5%以上的(de)外部(bù)机构股东(dōng),持股比例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得一提的是,与慧智微产品结构相似的唯捷创(chuàng)芯,上市首日也走出了破发的行情(qíng),该公司股价于(yú)去年下半(bàn)年触(chù)底(dǐ)回升(shēng),但(dàn)截(jié)至今日收(shōu)盘股价仍(réng)略低(dī)于发行价。

  二级市场遇冷背后,是射频领域正面(miàn)临(lín)变局。目前,正射频(pín)需(xū)求(qiú)走(zǒu)向疲(pí)软。Yole数据显示,由于智能手(shǒu)机(jī)增速放缓以及5G普及潜力有限2022年中本贯通上海有哪些学校,中本贯通上海有哪些学校分数等因素影响(xiǎng),预计到2028年射频前端市场年复合增长(zhǎng)率(lǜ)约为5.8%。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多(duō)家全球射频芯片巨(jù)头,近年来(lái)也在响应市场(chǎng)变化谋求(qiú)射(shè)频(pín)芯(xīn)片业务以外(wài)的转型。

  《科创板日报(bào)》记者注意到,当(dāng)前,射频领域仍有飞骧科(kē)技(jì)、康(kāng)希通信(xìn)等公司正排队IPO。

  引入大基(jī)金二期等多个知名资(zī)方

  公开资料(liào)显示,慧(huì)智微成立于(yú)2011年,主营业务为射频前端(duān)芯片及模组的研发(fā)、设计和销售,下游应用领域主要包括(kuò)智能手机以(yǐ)及物联网,客户包括三星、OPPO等智(zhì)能手机品牌,闻泰(tài)科技等移动终端设备ODM厂商,以及(jí)移远通信等无线通信模组厂商(shāng)。

  据招股(gǔ)书,2020-2022年,公(gōng)司分别(bié)实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元(yuán);公司当前仍处于亏损状态(tài),净(jìng)亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

  对于公司亏损(sǔn)持续的原因,慧智(zhì)微在招股文件中称,是由于持续进行(xíng)高额研(yán)发投入;下游客户集中且具有产品验证周期,尚(shàng)未形成规模效应;市(shì)场竞争激烈(liè),叠加(jiā)下(xià)游去库存周期(qī)影响,公司产(chǎn)品毛利空间受挤压。

  研发投入(rù)方(fāng)面(miàn),近三年(nián)的总额分别(bié)为(wèi)7588.54万元、1.16亿元(yuán)以(yǐ)及1.85亿元(yuán),占营收比例分(fēn)别(bié)为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方面,近(jìn)三年公(gōng)司(sī)的(de)综合毛利率分别为6.69%、16.19以及17.97%,远低(dī)于同(tóng)行业头部卓(zhuó)胜微50%左(zuǒ)右的(de)毛利(lì)率水平,也不及和慧智微产品结构更接近的(de)唯捷创芯(xīn),后者毛利率为30%上下。

  在自身造血能力不足,但仍要(yào)抓紧扩大规(guī)模的(de)情况下,慧智微开启了对外(wài)融资之路。公开信息(xī)显示(shì),公司于2018年末开始进(jìn)入融资(zī)快车道,尤其是冲刺(cì)IPO前的2021年,其在一年内(nèi)完成(chéng)了三轮(lún)融资,众多知名(míng)资方,包括大(dà)基金(jīn)二期、元禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也(yě)是在这(zhè)一阶段对慧(huì)智微(wēi)进入了慧智微的股东(dōng)序列。

  据招(zhāo)股(gǔ)书,截至IPO前,大基金二期、广发(fā)信德以及金沙江创投(tóu)为持股达5%以上的(de)外部机构股东,持股比例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联社创投通(tōng)-执中数(shù)据显示,从当(dāng)前的股价情况看,大基金(jīn)二期在投资慧智微的近两年(nián)时间里,实现(xiàn)了近2.5倍的账面(miàn)回报,而较大基金二期晚3个月(yuè)进入、并在后一轮持续(xù)加注的红杉中国,平均持股成本增至13.78元(yuán)/股(gǔ),当前实现账面回(huí)报1.38倍。

  射频芯片领域面临变局

  慧智微招股书显示,公司目前有超过接近67%的(de)收入来自于手(shǒu)机(jī)领域。当前,智能手(shǒu)机(jī)出货量的大幅下降,已经对(duì)慧智(zhì)微的业绩造成了(le)冲(chōng)击,而市场对(duì)智能(néng)手机未来增速持续放缓的(de)预期,也让(ràng)资本(běn)市场对包括慧智(zhì)微在内(nèi)的(de)射频(pín)芯片(piàn)厂商(shāng)做(zuò)出(chū)了重新思考。

  根据Yole的数据(jù),2021年射频前端的市场(chǎng)为(wèi)190亿美元以上,2022年由于手机市场的下滑,射频前端(duān)市场(chǎng)规模与2021年的市场相差无几。而接下来,由于(yú)智能手(shǒu)机的温(wēn)和增长以及5G普及的潜力有限,预计到2028年射频前端的市场(chǎng)年复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)率约为5.8%,将达到(dào)269亿(yì)美元。

2022年中本贯通上海有哪些学校,中本贯通上海有哪些学校分数>  与慧智(zhì)微有着相似产品结构,同样在IPO前(qián)获豪华股东突击入股的射频龙头唯捷创芯,在去年4月科创板上市时,也遭遇了破发的(de)行情,上市首日跌(diē)36%。尽管在去(qù)年10月跌至30元每股(gǔ)的价格后止跌回升,但(dàn)截至今日(rì)收盘,唯捷创(chuàng)芯股价仍低于66.6元/股(gǔ)的发行(xíng)价,报61.19元(yuán)/股。

  近几年(nián),全球多家射(shè)频(pín)芯片领域的巨头(tóu)厂商都在谋求转型,拓展(zhǎn)射频以外的业务领域。以Qorvo为例,除了原有的射(shè)频芯片(piàn)外,其(qí)还增(zēng)加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品,下(xià)游触角延伸至汽车、物联网、电源等领域(yù)。

  国内方面(miàn),射(shè)频领域(yù)正呈现出一片红海的竞争格局,由(yóu)于入局者众,且产品仍(réng)集中(zhōng)在中低(dī)端市(shì)场,各(gè)射频芯(xīn)片(piàn)厂商只(zhǐ)能再卷价(jià)格,进一(yī)步压低了自(zì)身的利润(rùn)空间。

  射(shè)频厂商(shāng)三伍微电子创始(shǐ)人(rén)钟林此前曾表示,国产射频前端芯(xīn)片(piàn)杀价已(yǐ)经无(wú)底(dǐ)线(xiàn),而(ér)预计未来每个射频细分赛(sài)道还会有更多(duō)竞争者进入,往后三年射(shè)频芯片厂商将(jiāng)面临更大的生存(cún)和竞(jìng)争(zhēng)压力。

  目(mù)前,一级市场(chǎng)对射频芯(xīn)片(piàn)厂商(shāng)的关注亦有所下降(jiàng),截(jié)至目前,今年共(gòng)有9家(jiā)射频(pín)芯片厂商宣布完成融资,而在2021年上(shàng)半年,这个数据是(shì)近(jìn)50家(jiā),且(qiě)投(tóu)资机构涵盖了投(tóu)资机构涵(hán)盖了(le)中(zhōng)金资本(běn)、红杉资本中国、小米长江产(chǎn)业基(jī)金、深创投等知名机构。

  当前,射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信(xìn)等公司正排队(duì)IPO。

  慧智微在招股书中表(biǎo)示(shì),本(běn)次IPO募得资(zī)金将用于芯(xīn)片测设中心建(jiàn)设(shè)、总部(bù)基地及上(shàng)海和广(guǎng)州研发中心建(jiàn)设(shè)以及补充流动(dòng)资金(jīn)。具体战略规划方面,其表示将巩(gǒng)固在5G射频前(qián)端领域取(qǔ)得的市(shì)场地位,增(zēng)加头(tóu)部(bù)客户的市场份额;技术(shù)上跟进射频前端技术迭代,优化可重构(gòu)技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频(pín)段(duàn)的应用;产品上加大(dà)对上游滤(lǜ)波器、多工器(qì)的产业链布(bù)局,拓展 L-PAMiD 等(děng)更(gèng)高门槛(kǎn)的产(chǎn)品(pǐn)系列。

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