券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求(qiú)放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实现智能(néng)化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能(néng)和多功(gōng)能方(fāng)向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在(zài)新(xīn)能(néng)源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在(zài)下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用(yòng)户(hù)四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

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　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增(zēng)项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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