券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了(le)导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

钟南山为什么被说成钟百亿 src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/b4d6aa455f6e56ee0de174802ce7f372.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求(qiú)！导热材料(liào)产业链(liàn)上市公司一(yī)览(lǎn)">

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集(jí)成度的全(quán)新方(fāng)法，尽(jǐn)可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类(lèi)功能材(cái)料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲(jìn)需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业(yè)链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由(yóu)于(yú)导热材(cái)料在终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目(mù)的(de)上市公(gōng)司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本(běn)土替(tì)代的(de)联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺(q钟南山为什么被说成钟百亿uē)，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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