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家用炒菜锅生铁好还是熟铁好,铸铁锅和生铁锅哪个对身体好

家用炒菜锅生铁好还是熟铁好,铸铁锅和生铁锅哪个对身体好 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元(yuán)件(jiàn)等(děng)6个二(èr)级子行业,其中(zhōng)市(shì)值权(quán)重最大(dà)的(de)是半导体行业,该行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯片(piàn)战(zhàn)略发(fā)展的重点(diǎn)领域,半导体行业具备研发(fā)技术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来前景广阔等(děng)特点,也(yě)因此成为(wèi)A股市场有影响力的科技板块。截至5月(yuè)10日,半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元,中芯(xīn)国际(jì)、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元以上(shàng),行业沪深300企(qǐ)业数量达(dá)到16家(jiā),无论是(shì)头(tóu)部千亿(yì)企(qǐ)业数量还是(shì)沪(hù)深300企业数量,均(jūn)位居科技类行业前列。

  金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院发现,半(bàn)导体行(xíng)业自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年快速发展,市场(chǎng)规模不断扩大,毛利率稳(wěn)步(bù)提升,自主研发(fā)的(de)环境下,上市公司(sī)科技含量越(yuè)来越高。但(dàn)与此同(tóng)时,多数上市公(gōng)司业绩(jì)高光时刻在2021年,行业面临短期库存调(diào)整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片基数(shù)卡脖子(zi)等(děng)因素制约(yuē),2022年多数上(shàng)市公司(sī)业绩增速放缓,毛利率下滑(huá),伴随库存风险加大。

  行(xíng)业营收(shōu)规模创新(xīn)高,三方(fāng)面(miàn)因素致前5企业(yè)市占率下滑

  半导体行(xíng)业的132家公司,2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元(yuán),复(fù)合增长率为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻泰科技,从2019至2022年连续(xù家用炒菜锅生铁好还是熟铁好,铸铁锅和生铁锅哪个对身体好)4年(nián)营收居行业(yè)首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增长,但半导体行业上市(shì)公司的营(yíng)收(shōu)集中度(dù)却(què)在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年(nián)营收排(pái)名前5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总值的(de)46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  至于前5半导(dǎo)体公司营(yíng)收占比下(xià)滑,或(huò)主要由三方(fāng)面因素导(dǎo)致。一(yī)是如(rú)韦(wéi)尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增速(sù)放(fàng)缓,低(dī)于行业平均增速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格科(kē)微(wēi)、海光信息(xī)等(děng)营收体量(liàng)居前的企(qǐ)业不断上市,并在资(zī)本助力之(zhī)下营(yíng)收快速增长。三是(shì)当半导(dǎo)体行业处(chù)于(yú)国(guó)产替代化、自主研发背景下(xià)的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业(yè)营收高速增长(zhǎng),使得集(jí)中度分散。

  行业(yè)归(guī)母净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比(bǐ)不足五(wǔ)成

  相比营收,半导体(tǐ)行业的归(guī)母净(jìng)利润增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到(dào)电(diàn)子(zi)产品全球销量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库(kù)存高位等因素影响,2022年(nián)行业整体净利润(rùn)567.91亿元(yuán),同比(bǐ)下滑13.67%,高位(wèi)出现调整(zhěng)。

  具(jù)体(tǐ)公司来看,归母净(jìng)利润正增长企业达(dá)到63家(jiā),占比(bǐ)为47.73%。12家企业从(cóng)盈利转为(wèi)亏损,25家企业(yè)净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利(lì)润(rùn家用炒菜锅生铁好还是熟铁好,铸铁锅和生铁锅哪个对身体好)增速(sù)在100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润(rùn)增速区间

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年增(zēng)速优异的企业来看,芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩阵,受益于(yú)先进的芯(xīn)片(piàn)定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计能力,公司得到了相关(guān)客户的广泛认可(kě)。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的增速位(wèi)列(liè)半导体行业(yè)之首(shǒu),公司(sī)利润(rùn)从0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名(míng),其较快增速与低(dī)基(jī)数(shù)效应有关。考虑利润(rùn)基数,北方华创(chuàng)归(guī)母(mǔ)净利(lì)润从2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润体量下(xià)增速最快的半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速居前的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库存风(fēng)险显现(xiàn)

  在对半导(dǎo)体行业(yè)经营(yíng)风险分析时,发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半(bàn)导体设备(bèi)等相(xiāng)关(guān)产品的周转情况,存货周转率下滑,意(yì)味产品流通(tōng)速度变慢,影响企业现金流能力,对(duì)经营造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货(huò)周转(zhuǎn)率中位(wèi)数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅(fú)更是(shì)达到35.79%。值得(dé)注(zhù)意的(de)是,存(cún)货周转率(lǜ)这(zhè)一经营风险指(zhǐ)标反(fǎn)映(yìng)行业是否面临库存风险,是(shì)否(fǒu)出现供(gōng)过(guò)于求的(de)局面,进而对股(gǔ)价表现有(yǒu)参考意义。行(xíng)业整体而言,2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基(jī)本持平,该年(nián)半导体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货(huò)周转率中位数(shù)和(hé)行业指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看(kàn)出(chū)两者相(xiāng)关(guān)性较大(dà)。

  具体(tǐ)来(lái)看,2022年半导体行业(yè)存货周转率同比增长的13家企业(yè),较2021年平均同比增长29.84%,该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年(nián)平均同(tóng)比下滑(huá)105.67%,该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明存货质量下滑的企业,股价表现也往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技(jì)等营收(shōu)、市值居中(zhōng)上位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均(jūn)低于行业中位(wèi)水(shuǐ)平。而股价(jià)上(shàng),两(liǎng)股2022年分别(bié)下跌49.32%和(hé)53.25%,跌(diē)幅在行业(yè)中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率表(biǎo)现较差的10大企业(yè)

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业(yè)整体(tǐ)毛利率稳步提(tí)升,10家企业毛利率60%以上(shàng)

  2018至(zhì)2021年,半导体行业(yè)上市(shì)公司整体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业(yè)技术(shù)迭代升级、自主研发等有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过(guò)2个百分点,与上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子(zi)消费(fèi)品(pǐn)需求放缓至(zhì)部分芯片(piàn)元件降价销售(shòu)等因(yīn)素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以上企业达(dá)到27家,其中富(fù)满微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也(yě)说(shuō)明(míng)了与这两方(fāng)面(miàn)原因有关。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以上(shàng),目前(qián)行(xíng)业(yè)最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营(yíng)体量较大的公司有复(fù)旦微电(64.67%)和(hé)紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的10大(dà)企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  超半数企业研发费用增长四成,研(yán)发(fā)占(zhàn)比(bǐ)不(bù)断提(tí)升

  在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景下,国内半导体企(qǐ)业需要(yào)不断通过研(yán)发投入(rù),增(zēng)加企业竞争力,进(jìn)而(ér)对长(zhǎng)久业绩改观(guān)带来正向(xiàng)促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创新高。具体公司而言,2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这一数据(jù)表明(míng)2022年(nián)半数企业(yè)研发费用同(tóng)比增长44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近9成(chéng))企业2022年(nián)研发费用同比增长(zhǎng),32家(jiā)企(qǐ)业(yè)增长超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增长100%以上。

  增(zēng)长金额来(lái)看,中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息,2022年(nián)研发费用增(zēng)长在(zài)6亿元以上居(jū)前。综合研发(fā)费(fèi)用增长率和增(zēng)长金(jīn)额,海光(guāng)信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

  其中,紫光(guāng)国微2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推(tuī)出(chū)了国内首款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成(chéng)电路产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信(xìn)网络(luò)设备(bèi)用石英谐振(zhèn)器(qì)产业化”项目顺利(lì)验收。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费用居(jū)前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  从研发费(fèi)用占(zhàn)营收比重来看,2021年(nián)半导体行业的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业研发意(yì)愿增强(qiáng),重视资(zī)金投入。研发费用(yòng)占比20%以(yǐ)上的(de)企业达(dá)到40家(jiā),10%至20%的企业(yè)达(dá)到42家。

  其中(zhōng),有32家企(qǐ)业不仅连续(xù)3年研发(fā)费(fèi)用占比在10%以(yǐ)上,2022年研发(fā)费用还在3亿元以上,可谓既有(yǒu)研发高(gāo)占比又有研(yán)发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研(yán)发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元(yuán)370芯片及加速卡在(zài)众多(duō)行业领域(yù)中的头部公司实现了批量销售或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

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