券商研报(bào)近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快事出有因必有妖下一句怎么回，事出反常必有妖,人若反常必有刀,言不由衷定有鬼(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导热(rè)材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带(dài)动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信(xìn)息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模年均(jūn)复(fù)合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等(děng)各类功能材(cái)料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原(yuán)材(cái)料(liào)主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料及布(bù)料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的(de)成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈事出有因必有妖下一句怎么回，事出反常必有妖,人若反常必有刀,言不由衷定有鬼精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料主赛道(dào)领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代(dài)的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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