5月23日，日(rì)本(běn)经济(jì)产业省(shěng)宣(xuān)布修正了(le)所谓强(qiáng)化高性(xìng)能半导体(tǐ)制造装置出口管制措(cuò)施的省令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对(duì)自(zì)身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业大臣西(xī)村康稔曾(céng)在公布规则方案时称“我们的出口限制并不(bù)针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无银三(sān)百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然没有说服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日(rì)本(běn)政府限(xiàn)制高性能半导体(tǐ)设备(bèi)出口指(zhǐ)向(xiàng)明(míng)确，意(yì)图清晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对华实(shí)施(shī)了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制措施(shī)，并(bìng)多次(cì)诱压日(rì)本、荷兰等(děng)在(zài)半导体(tǐ)设备(bèi)领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏(è)华(huá)同盟，试(shì)图(tú)通(tōng)过出口管制阻断(duàn)中国在尖端(duān)半导体领域的技术发展进程(chéng)。日本此(cǐ)次也正是顺应美国(guó)政府要(yào)求(qiú)，强化对抗(kàng)中国的姿(zī)态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大(dà)尖端半(bàn)导体领(lǐng)域对华遏(è)制打压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然(rán)在随(suí)美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名(míng)中国，但一定会引发中国的(de)“强烈反制(zhì)措(cuò)施”。中国商务(wù)部在5月23日(rì)的答记者问中已经明确(què)，中(zhōng)方将保留采取措施的(de)权利，坚决维护自身合法权(quán)益(yì)。而(ér)近日中国关键基础设(shè)施停购美光科技产品，也足以(yǐ)证明中国在半导(dǎo)体反(fǎn)制方面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政(zhèng)府强行(xíng)随美起舞只会损害本国(guó)经济利(lì)益。在限制出(chū)口规则(zé)实施(shī)后(hòu)，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家企业(yè)的经营将受到(dào)直接影(yǐng)响。而自美国去(qù)年10月实施对(duì)华出口(kǒu)管制(zhì)以来，日本半导体企业整(zhěng)体(tǐ)对华出口(kǒu)额已呈下降趋势(shì)。5月23日(rì)修正(zhèn建军是哪一年g)案公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对(duì)华(huá)出(chū)口管制造成(chéng)的不安(ān)全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期经(jīng)营(yíng建军是哪一年)战略，为日本(běn)半(bàn)导体产业的未来发展增添了(le)极(jí)大(dà)不(bù)确定性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两国在半导(dǎo)体领域分工明确，合(hé)作(zuò)紧密，为(wèi)世界(jiè)半导体产业发展和国(guó)际市场稳定作出(chū)了(le)突出贡(gòng)献。然(rán)而，为配合(hé)美遏华举措，日本(běn)政(zhèng)府近年来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保(bǎo)大棒(bàng)实(shí)施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域(yù)合作的良好基础，更打伤了日(rì)本本国企业的发展信(xìn)心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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