5月23日，日本经(jīng)济(jì)产业(yè)省(shěng)宣布修正了所谓强化(huà)高性能半导体制造(zào)装置出口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施(shī)。日本此举定会对(duì)自(zì)身经(jīng)济、科技(jì)发展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公(gōng)布规(guī)则(zé)方案(àn)时称“我们的出口限(xiàn)制并不(bù)针对(duì)某一特定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三百两”的说(shuō)法(fǎ)显然没有说服力。平凡的世界主要内容概括简短，平凡的世界主要内容50字

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府(fǔ)限(xiàn)制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去(qù)年(nián)10月份开(kāi)始，美国(guó)就对华实(shí)施了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体设备(bèi)出(chū)口管(guǎn)制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设备领域具有优(yōu)势地位(wèi)的国(guó)家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端(duān)半(bàn)导(dǎo)体领域的(de)技术发展进程。日本此次也正是顺(shùn)应美国政府要(yào)求，强化对抗(kàng)中国(guó)的姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经贸和(hé)科技问(wèn)题政治化、工具(jù)化、武(wǔ)器化(huà)，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对(duì)华(huá)遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的(de)解释来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一(yī)方面，日本政府难(nán)以承受(shòu)正面对抗中国的(de)后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未(wèi)点名中平凡的世界主要内容概括简短，平凡的世界主要内容50字国，但一定会(huì)引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月(yuè)23日的(de)答记者问中已经明确，中方将保留采取措(cuò)施(shī)的权利，坚(jiān)决维护自身合法权(quán)益。而近日中国关(guān)键(jiàn)基(jī)础设(shè)施停购美光(guāng)科(kē)技(jì)产(chǎn)品(pǐn)，也(yě)足以证明中国在半导体反制(zhì)方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害(hài)本国经济利益。在限制出(chū)口(kǒu)规则(zé)实施后，日(rì)本(běn)东京电子(zi)、尼康等十几家企业(yè)的经(jīng)营(yíng)将受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而(ér)自美国去年10月(yuè)实施对华(huá)出口(kǒu)管制以来，日本半导体企业整体对华出(chū)口额已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案公布(bù)后，多家日(rì)半导体(tǐ)企业股价(jià)下跌。对(duì)华出口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为(wèi)日本(běn)半(bàn)导体产业的未来发(fā)展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体(tǐ)领域分工明(míng)确，合作(zuò)紧密(mì)，为(wèi)世(shì)界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳(wěn)定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举平凡的世界主要内容概括简短，平凡的世界主要内容50字(jǔ)措，日本政府近(jìn)年(nián)来不惜(xī)挥舞经济(jì)安(ān)保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中(zhōng)日(rì)半导体等经贸科(kē)技领(lǐng)域(yù)合作的(de)良好基础，更打伤了日(rì)本(běn)本国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修(xiū)正错误，回(huí)到中日合作共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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