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高中毕业时一般都多大年龄啊 高中毕业属于什么学历

高中毕业时一般都多大年龄啊 高中毕业属于什么学历 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体行(xíng)业(yè)涵盖消费电子、元件(jiàn)等(děng)6个(gè)二级(jí)子(zi)行业,其中市值权(quán)重最大的是半导体行业,该(gāi)行业涵盖(gài)132家上市(shì)公司。作为国家芯片战略发展的重点领域(yù),半导体行业(yè)具备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未来前(qián)景广阔等特点(diǎn),也(yě)因此成为A股市场有影响力的科技板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日,半导体行业(yè)总(zǒng)市(shì)值达到(dào)3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市(shì)值在1000亿(yì)元(yuán)以上,行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家(jiā),无论是头部千亿企(qǐ)业数(shù)量还是沪深(shēn)300企业数(shù)量,均位居(jū)科技(jì)类行业前列。

  金融(róng)界上市公司(sī)研究院发现,半导体行业(yè)自2018年以来经(jīng)过(guò)4年快速发展,市场规模(mó)不断扩大,毛利率(lǜ)稳步提升,自主研发的环境下,上(shàng)市公司科技含量越(yuè)来越(yuè)高。但与(yǔ)此(cǐ)同时,多(duō)数(shù)上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年,行业面临短期(qī)库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年多数上市公(gōng)司业绩增速(sù)放缓,毛利(lì)率(lǜ)下滑,伴随库存风险加(jiā)大。

  行业营收(shōu)规模创新高,三方面因素致前5企业市占率下滑(huá)

  半(bàn)导体(tǐ)行业的132家公司,2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品(pǐn)集成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连续(xù)4年营(yíng)收居行(xíng)业首位,2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科(kē)技营(yíng)收(shōu)稳步(bù)增(zēng)长,但半导(dǎo)体行(xíng)业上(shàng)市公司(sī)的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电(diàn)科技(jì)、中芯国际5家企业实现(xiàn)营(yíng)收(shōu)1671.87亿(yì)元,占行业(yè)营收总值的46.99%,至2022年前5大企业(yè)营收(shōu)占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年(nián)历年营业收入居(jū)前5的(de)企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于(yú)前5半(高中毕业时一般都多大年龄啊 高中毕业属于什么学历bàn)导体公司营收占比下滑(huá),或(huò)主要由三方面因素(sù)导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部(bù)企业营收增速放缓(huǎn),低于行业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前(qián)的企业不断(duàn)上市,并在资本助力之下(xià)营收快速增(zēng)长。三是当半导体行(xíng)业(yè)处于(yú)国产替代化、自主研发(fā)背景下(xià)的高成长阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向荣(róng),企业营(yíng)收高速(sù)增长,使(shǐ)得集(jí)中度分散。

  行(xíng)业归母净利润下(xià)滑13.67%,利润正增长企(qǐ)业占(zhàn)比不足五成(chéng)

  相比(bǐ)营收,半(bàn)导体行业的归母净利(lì)润增速更(gèng)快,从2018年(nián)的43.25亿元增长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元,达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素影响,2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿(yì)元(yuán),同比下滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具(jù)体(tǐ)公司来(lái)看,归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润正增(zēng)长(zhǎng)企业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利转为(wèi)亏(kuī)损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家企业净利润(rùn)增速在(zài)100%以上,12家企业增速在(zài)50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体企(qǐ)业(yè)归母净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速区(qū)间(jiān)

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年(nián)增(zēng)速优异的企业来看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵,受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设(shè)计能力,公(gōng)司得到(dào)了(le)相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股(gǔ)份以455.32%的增速位(wèi)列半(bàn)导体行业(yè)之首,公司(sī)利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净(jìng)利润体(tǐ)量排名行业第92名,其较(jiào)快增速与低(dī)基数效应(yīng)有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润基数(shù),北方华创归(guī)母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37%,是10亿(yì)利(lì)润体量(liàng)下增速最快(kuài)的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大(dà)企业(yè)

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  存货周转率下(xià)降(jiàng)35.79%,库存风险显现

  在对半导体行(xíng)业(yè)经营风险分析时,发现存货周转率反映(yìng)了分(fēn)立(lì)器件、半(bàn)导体设备等(děng)相(xiāng)关产(chǎn)品的周转情况,存货周转率下滑,意(yì)味(wèi)产品流通速(sù)度变慢,影响企业现金流能(néng)力,对(duì)经营造成负(fù)面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周转率中(zhōng)位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反映行业是(shì)否面临库存风(fēng)险,是否出现供过于求的局面,进而对股价表现(xiàn)有参考意义。行业整体而(ér)言,2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平,该(gāi)年半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而(ér)2022年(nián)存货(huò)周转率中位数和(hé)行业指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较(jiào)大。

  具体来(lái)看,2022年半导体行业存货(huò)周转率同(tóng)比增长的13家企业(yè),较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年平均同比下(xià)滑(huá)105.67%,该年这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这(zhè)一(yī)数据说(shuō)明存货质量下滑(huá)的企业,股价表(biǎo)现也(yě)往(wǎng)往更不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技(jì)等(děng)营收(shōu)、市值居中上(shàng)位置的企(qǐ)业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低(dī)于行业中(zhōng)位(wèi)水平(píng)。而股价(jià)上,两股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌(diē)幅(fú)在行业(yè)中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率表(biǎo)现较(jiào)差的10大企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升态势,毛利率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90%提(tí)升至2021年的(de)40.46%,与(yǔ)产业(yè)技(jì)术迭代(dài)升级、自主研发(fā)等有(yǒu)很大关(guān)系(xì)。

  图(tú)2:2018至(zhì)2022年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)毛利率中位数

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  制图:金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年整体毛利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百分(fēn)点(diǎn),与上游(yóu)硅料等原材(cái)料价格上涨、电子消(xiāo)费(fèi)品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售等因素(sù)有关(guān)。2022年半导(dǎo)体下滑(huá)5个百分点以上企业(yè)达到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司(sī)在年报中(zhōng)也说明(míng)了与(yǔ)这两方面(miàn)原(yuán)因(yīn)有关。

  有10家(jiā)企(qǐ)业(yè)毛利率在60%以上(shàng),目(mù)前行业(yè)最高的臻镭科技(jì)达到(dào)87.88%,毛利率居前且公司经营体量(liàng)较大的公司有复旦微(wēi)电(diàn)(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居(jū)前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  超半(bàn)数(shù)企业研发(fā)费(fèi)用增长四成,研发(fā)占比(bǐ)不断提升

  在国外芯(xīn)片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋势的背景下,国内半导(dǎo)体企业(yè)需要不断通过研发投入,增加企业竞争力,进而对长久业绩改观带来正(zhèng)向促(cù)进作用。

  2022年半导体行业(yè)累计研发费用为(wèi)506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研(yán)发费(fèi)用再(zài)创新(xīn)高。具体公司而(ér)言(yán),2022年132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业(yè)研发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长(zhǎng)幅(fú)度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发(fā)费用(yòng)同(tóng)比增长,32家(jiā)企业增(zēng)长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研发费用同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金(jīn)额(é)来看,中(zhōng)芯国(guó)际、闻泰科技(jì)和海(hǎi)光信(xìn)息,2022年研(yán)发费(fèi)用增长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用增(zēng)长率和增长金额,海光信(xìn)息、紫光国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等企业(yè)比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公司去年(nián)推出了(le)国内(nèi)首(shǒu)款支持双模(mó)联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn),特种(zhǒng)集成电路产品进(jìn)入C919大(dà)型(xíng)客机(jī)供应链,“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用石英谐振器(qì)产业(yè)化”项(xiàng)目顺利(lì)验(yàn)收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居(jū)前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来(lái)源:巨(jù)灵财经

  从(cóng)研发费用占营收比重(zhòng)来看,2021年(nián)半导体行业的(de)中位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明(míng)企业(yè)研(yán)发意(yì)愿增强,重(zhòng)视资金(jīn)投入。研发(fā)费用占比(bǐ)20%以上的(de)企业达到(dào)40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其(qí)中,有32家企业不仅(jǐn)连续3年研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比在10%以上,2022年研发(fā)费用还(hái)在3亿元以上,可谓(wèi)既(jì)有研(yán)发高(gāo)占(zhàn)比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三年研发费用占比居(jū)行业(yè)前(qián)3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在(zài)众高中毕业时一般都多大年龄啊 高中毕业属于什么学历多行业(yè)领域(yù)中的头部公司实(shí)现了批量销(xiāo)售或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

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