券商研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求(qiú)不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热(rè)材料(liào)的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业(yè)进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热材(cái)料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导(dǎo)热材(cái)料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材(cái)料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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