券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的(de)需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大(dà)模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通(tōng)量也(yě)不(bù)断(duàn)増大，显著(zhù)提高(gāo)导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市(shì)场规(guī)模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的(de)原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děcampus是什么意思 campus是国誉吗ng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠(kào)进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 campus是什么意思 campus是国誉吗