5月23日(rì)，日本经济(jì)产业省宣布(bù)修正(zhèng)了所(suǒ)谓强化(huà)高性(xìng)能半导体(tǐ)制造装置出口管(guǎn)制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此(cǐ)举定会对自(zì)身经济(jì)、科(kē)技发展和国(guó)际(jì)形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔(rěn)曾(céng)在(zài)公布规则方案(àn)时称“我们的出口限制(zhì)并不针对某(mǒu)一特定(dìng)国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本政(zhèng)府限制高性能半(bàn)导(dǎo)体设备出口(kǒu)指向明确(què)，意(yì)图清晰(xī)。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米以下(xià)半导体(tǐ)设备(bèi)出口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在半导体设备领(lǐng)域具(jù)有优势地位的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在(zài)尖(jiān)端半导体领域的技术(shù)发展进程。日35c到底有多大，35c是多少(rì)本此次(cì)也正是(shì)顺应美国政府(fǔ)要(yào)求，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与美国(guó)沆(hàng)瀣一(yī)气(qì)，将经贸和科(kē)技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行(xíng)割裂(liè)半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释(shì)来看，日本政府(fǔ)显然在(zài)随(suí)美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日(rì)本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家日本媒(méi)体报道认为(wèi)，虽然此次管制措(cuò)施未点名(míng)中国，但一定会引发(fā)中国(guó)的(de)“强烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将保留(liú)采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自(zì)身合法权益。而近(jìn)日中国关键基础设施停购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也足以证(zhèng)明中国在(zài)半导体反制方(fāng)面的工(gōng)具储(chǔ)备(bèi)十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美(měi)起(qǐ)舞只会损害(hài)本国(guó)经济(jì)利益。在限制出口规则实施(shī)后，日本东(dōng)京(jīng)电子、尼康等十几35c到底有多大，35c是多少家企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日本(běn)半导体企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案(àn)公布后，多家日半导(dǎo)体企(qǐ)业股价下跌。对(duì)华出口管制造成的不(bù)安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体产业的(de)未(wèi)来发(fā)展增添了极大不确(què)定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界半(bàn)导体产(chǎn)业发展和(hé)国际(jì)市场稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日(rì)本政(zhèng)府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既(jì)打伤了中日半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了(le)日本本国企(qǐ)业的(de)发展信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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