券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁(fán)多(duō)，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要(yào)用(yòng)作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布(bù)的研(yán)报(bào)中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力(lì)需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热(rè)能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新(xīn)增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多(duō)功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加(jiā)多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料(liào)等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材(cái)料(liào)通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结(jié)合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热(rè)器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。绝世武魂女主角绝世武魂女主角有几个，绝世武魂男主陈枫有几个女人有几个，绝世武魂男主陈枫有几个女人>

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全(quán)球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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