申万一级的半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子行业，其中(zhōng)市值权重最(zuì)大的是(shì)半(bàn)导体行业，该行业涵盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为国家芯片(piàn)战(zhàn)略发展的重点领域(yù)，半导(dǎo)体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国(guó)产替代(dài)化、未来前景广阔(kuò)等(děng)特点，也因此成为A股市场有影响力的科技板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)、韦(wéi)尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以(yǐ)上，行业沪(hù)深300企业(yè)数(shù)量达到16家，什么是艾里斯ABC理论 艾里斯abc理论提出的时间无(wú)论是头(tóu)部千(qiān)亿企业数量还是沪(hù)深300企业(yè)数量(liàng)，均位居科(kē)技(jì)类行(xíng)业前列。

　　金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)发现，半导体行业(yè)自2018年以来(lái)经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的(de)环境下(xià)，上(shàng)市公司科技含量(liàng)越(yuè)来越高。但与此同时，多数上市公司业绩(jì)高(gāo)光(guāng)时(shí)刻在(zài)2021年，行业面临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数(shù)卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数上市(shì)公司(sī)业绩增(zēng)速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因(yīn)素(sù)致前5企业市占率(lǜ)下(xià)滑(huá)

　　半导体行业的132家公(gōng)司(sī)，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营(yíng)业(yè)务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收(shōu)居行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业上市公司的营(yíng)收集中度(dù)却(què)在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电(diàn)科(kē)技、中(zhōng)芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营(yíng)收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居(jū)前(qián)5的企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于(yú)前5半(bàn)导(dǎo)体公司营收(shōu)占(zhàn)比下滑，或(huò)主要由(yóu)三(sān)方(fāng)面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等(děng)头部(bù)企业营(yíng)收增速放缓(huǎn)，低于行(xíng)业平均(jūn)增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等营收体量居(jū)前的企业不(bù)断上市(shì)，并在资本助(zhù)力之下(xià)营收快速增长。三(sān)是当半导体行业处于国产替代化、自主研发(fā)背景下的高(gāo)成(chéng)长(zhǎng)阶段时(shí)，整个市(shì)场欣欣(xīn)向荣，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利(lì)润正增长企业占(zhàn)比(bǐ)不足五成

　　相比(bǐ)营收，半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)的(de)归母(mǔ)净利(lì)润增(zēng)速(sù)更快(kuài)，从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位等因素影响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿(yì)元(yuán)，同比(bǐ)下(xià)滑13.67％，高(gāo)位出现调整(zhěng)。

　　具体公司(sī)来(lái)看，归(guī)母净利润正增(zēng)长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家(jiā)企(qǐ)业从盈利转为亏损(sǔn)，25家(jiā)企业(yè)净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有(yǒu)18家企(qǐ)业净利润增速(sù)在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母净(jìng)利润(rùn)增速区间(jiān)

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优异的企业来(lái)看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设(shè)计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计(jì)能力，公(gōng)司(sī)得到了(le)相(xiāng)关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列半导体(tǐ)行业之首，公(gōng)司(sī)利(lì)润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净(jìng)利(lì)润体量(liàng)排名行(xíng)业(yè)第92名，其较快增(zēng)速与低基数效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润基(jī)数，北方华创(chuàng)归母净利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下(xià)增速最(zuì)快(kuài)的(de)半导体企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速居前的10大企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体行业(yè)经营风险分析时(什么是艾里斯ABC理论 艾里斯abc理论提出的时间shí)，发现存(cún)货周转率反(fǎn)映了分立器件、半(bàn)导体(tǐ)设备等相(xiāng)关(guān)产品的周(zhōu)转情况(kuàng)，存货周转率下滑(huá)，意味产品(pǐn)流通速(sù)度(dù)变慢(màn)，影响企业(yè)现金流能力，对经营造(zào)成负(fù)面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率中位数分(fēn)别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周(zhōu)转率这一(yī)经营风险指标(biāo)反映行业是(shì)否面临库存风险(xiǎn)，是否出现供过(guò)于求的局面，进而(ér)对(duì)股价表现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行业(yè)整体而言(yán)，2021年存(cún)货(huò)周(zhōu)转率中(zhōng)位数与2020年基本持平(píng)，该年半(bàn)导体指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数(shù)和行业(yè)指数分别(bié)下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比增长的13家企业(yè)，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑(huá)的116家企(qǐ)业，较2021年平(píng)均同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下滑(huá)的企(qǐ)业，股价表现(xiàn)也(yě)往(wǎng)往更(gèng)不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上(shàng)位(wèi)置的(de)企业，2022年(nián)存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周(zhōu)转率均(jūn)低于行业中位水平(píng)。而(ér)股价(jià)上(shàng)，两股2022年(nián)分(fēn)别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　行业(yè)整体毛利率稳步提升，10家(jiā)企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导体行业上市公(gōng)司整体毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自主研发(fā)等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业(yè)毛利率中位(wèi)数(shù)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑(huá)超(chāo)过2个百分点(diǎn)，与上游硅(guī)料等原(yuán)材料价(jià)格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公(gōng)司在年报中也说明(míng)了与(yǔ)这两方(fāng)面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行(xíng)业(yè)最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经营体量(liàng)较大的(de)公司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长四成(chéng)，研(yán)发占比不断提升

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主研发(fā)上行(xíng)趋(qū)势的背景(jǐng)下，国内半导体企业(yè)需要不断通(tōng)过研发投入，增(zēng)加企业(yè)竞争力，进而对长久业绩改观带来正向促(cù)进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研(yán)发(fā)费(fèi)用为506.32亿元，较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具(jù)体公司而言(yán)，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表(biǎo)明2022年(nián)半数企业研发(fā)费用(yòng)同(tóng)比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以上(shàng)居前。综合研(yán)发费用增长率和增长(zhǎng)金额(é)，海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企(qǐ)业(yè)比较突(tū)出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了(le)国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客(kè)机供应(yīng)链(liàn)，“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目什么是艾里斯ABC理论 艾里斯abc理论提出的时间顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　从研发费用(yòng)占营收比重来看，2021年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业的中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强(qiáng)，重视资金投入(rù)。研发费用(yòng)占比20％以上的企(qǐ)业达到(dào)40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业(yè)达到42家。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家企业(yè)不仅(jǐn)连续3年研发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还(hái)在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发高占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发(fā)费用占比居(jū)行(xíng)业(yè)前3,2022年(nián)研发费用占比达到(dào)208.92％，研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公(gōng)司思(sī)元370芯片及加速卡在(zài)众多(duō)行业领域(yù)中的头部(bù)公司实现了批(pī)量销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

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