券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多(duō)在物(wù)理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外(wài)，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材(cái)料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用(yòng)户(hù)四个领域(yù)。具体来(lái)看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在(zài)高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端(duān)的(de)中的(de)成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的(de)上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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