券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发(fā)展，提(tí)升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热(rè)材(cái)料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、没有港口是永远的停留的寓意是什么 集装箱到港口可以停留多长时间导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量(liàng)也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日(rì)俱增(zēng)，导热(rè)材(cái)料需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石(shí)科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù没有港口是永远的停留的寓意是什么 集装箱到港口可以停留多长时间)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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