券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的(de)需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的(de)导热材(cái)料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券大使相当于什么级别的干部 大使的级别是部级吗王喆(zhé)等人在4月大使相当于什么级别的干部 大使的级别是部级吗26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算力(lì)需(xū)求提(tí)升，导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的(de)《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一(yī)步(bù)发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分(fēn)子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的(de)上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，业(yè)内人(rén)士表(biǎo)示，我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部(bù)分得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。

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