券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了(le)导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和(hé)应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中心(xīn)的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热(rè)材(cái)料(liào)市(shì)场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下(xià)游(yóu)终端用户(hù)四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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