券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人(rén)在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化(huà)的同天津市教育局的电话是多少，天津市教育局的电话是多少号码(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常需(xū)要与一些(xiē)器件结(jié)合，二(èr)次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材(cái)料在终端的(de)中的(de)成本占比并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì天津市教育局的电话是多少，天津市教育局的电话是多少号码)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的(de)上市(shì)公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心(xīn)技(jì)术(shù)，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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