集成(chéng)电路(lù)的作用是(shì)什么，集(jí)成电路有什么(me)作(zuò)用是集成电路的作用(yòng)：减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用的。

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集成电路的(de)作用(yòng)是什么(me)，集成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集(jí)成电路使内容元(yuán)器件的数(shù)量减少，在零散元器(qì)件(jiàn)上(shàng)有了很(hěn)大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集合到(dào)了一(yī)起，不仅减少了外(wài)电信号的(de)干(gàn)扰，也在(zài)电路(lù)设计(jì)方面有了(le)很(hěn)大的提升，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应一(yī)种电路，将一种功(gōng)能集中(zhōng)成一个集成电路(lù)，如此一来(lái)，在(zài)以(yǐ)后(hòu)应(yīng)用中，要什么功(gōng)能就(jiù)可以应用(yòng)相应的(de)集成电路，从而大大方便了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半(bàn)导体装置(zhì)，也包括被动元件等(děng)）小型化的方式，并(bìng)通(tōng)常(cháng)制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将电(diàn)路制(zhì)造在半导体芯(xīn)片表(biǎo)面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板所构成的(de)小型化(huà)电路。

　　本文(wén)是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能好等(děng)优点，同(tóng)时成本低(dī)，便(biàn)于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设(shè)备如(rú)收(shōu)录机、电视机、计(jì)算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电(diàn)路(lù)来装(zhuāng)配电子设备(bèi)，其(qí)装配密度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提(tí)高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时(shí)间也(yě)可(kě)大大(dà)提高。

集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的(de)集成(chéng)电路使内(nèi)容(róng)元(yuán)器件(jiàn)的数量减少，在零散元(yuán)器件上有了很(hěn)闷键(jiàn)大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不(bù)仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有(yǒu)了很大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一种功能集(jí)中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么(me)功能就(jiù)可以(yǐ)应用相应的(de)集成电路(lù)，从(cóng)而大(dà)大方便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集(jí)成电路或夏洛的网夏洛的网作者是谁 夏洛的网主人公是谁作者是谁 夏洛的网主人公是谁(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包(bāo)括半导体装(zhuāng夏洛的网作者是谁 夏洛的网主人公是谁)置，也(yě)包括(kuò)被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通(tōng)常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片表面(miàn)上的(de)集(jí)成(chéng)电路(lù)又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另(lìng)有(yǒu)一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮(liàng)所(suǒ)构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性能(néng)好等优(yōu)点，同时(shí)成本低，便(biàn)于大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如收录(lù)机、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可(kě)提高几十(shí)倍至(zhì)几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工作时间也(yě)可大大提高。

　　参考资料(liào)来源(yuán)：百度百科－集成电路(lù)

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