射(shè)频芯片(piàn)领(lǐng)域面临变局，下游市(shì)场增速(sù)放缓叠(dié)加进入竞争红海(hǎi)，海外巨头已开始寻求业务转(zhuǎn)型(xíng)。

　　今日，射频芯片厂商慧智微(wēi)正式在科(kē)创板上市。公司股价开盘(pán)破发，跌9.75％。截(jié)至收(shōu)盘，慧智(zhì)微报(bào)19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前(qián)总市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本热捧。据公司上市文件，慧智微(wēi)于2018年末开(kāi)始进入(rù)融(róng)资(zī)快车道，先后引入了华兴资本(běn)、元禾(hé)璞华、大基(jī)金二期、红杉中(zhōng)国(guó)、IDG资本(běn)、光速中国以及金沙江创投等一系列外部机构股东。截至上市前，大基(jī)金(jīn)二期、广(guǎng)发信(xìn)德以及金沙(shā)江创投为持股达(dá)5％以上的外部机构(gòu)股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值(zhí)得一提(tí)的是，与慧智微(wēi)产(chǎn)品结(jié)构相似的唯捷(jié)创(chuàng)芯，上市首日也走(zǒu)出(chū)了(le)破发的行情(qíng)，该公(gōng)司(sī)股价(jià)于去年下半年触底回(huí)升，但截至今日收盘股价(jià)仍略(lüè)低于(yú)发行价。

　　二级市(shì)场(chǎng)遇冷背后(hòu)，是(shì)射(shè)频领(lǐng)域正面(miàn)临变局。目前，正射频需求(qiú)走向疲软。Yole数据显示，由于智能手机增(zēng)速放缓以及(jí)5G普(pǔ)及潜力有限(xiàn)等因素(sù)影响，预计到2028年射频前(qián)端(duān)市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片巨(jù)头，近年(nián)来也在响应市场(chǎng)变化谋求射频(pín)芯片(piàn)业(yè)务以外(wài)的转型。

　　《科创(chuàng)板日报》记者(zhě)注意到，当前，射频领域仍(réng)有飞骧科技、康希通信等公司正排队(duì)IPO。

　　▌引入(rù)大基金二期等多个知名资方

　　公开资(zī)料显示，慧(huì)智微成(chéng)立于2011年，主营业务为射频(pín)前端芯片(piàn)及模组的研发、设计(jì)和销售，下游应用领(lǐng)域主(zhǔ)要包括智能手机以及物联网，客(kè)户(hù)包括三星、OPPO等智能(néng)手(shǒu)机品牌(pái)，闻泰科(kē)技等移动终端设备ODM厂商，以(yǐ)及移远通(tōng)信等无线(xiàn)通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分别实(shí)现营业(yè)收入(rù)2.07亿元、5.14亿(yì)元(yuán)以(yǐ)及3.57亿元(yuán)；公司当前仍处于亏损状态，净(jìng)亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

　　对(du球缺的体积怎么算，球缺的体积公式是什么ì)于公司亏损持续的原(yuán)因，慧智(zhì)微在(zài)招(zhāo)股文件中称，是由(yóu)于持续进行高额研发投(tóu)入；下游客户(hù)集中且具有产(chǎn)品验证(zhèng)周(zhōu)期，尚未形成规模效应；市场竞争激烈，叠加(jiā)下游去(qù)库(kù)存周期(qī)影响(xiǎng)，公(gōng)司(sī)产品毛利(lì)空间受(shòu)挤压。

　　研发(fā)投(tóu)入方(fāng)面(miàn)，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公司的综合(hé)毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓(zhuó)胜微50％左右(yòu)的毛利率水平，也不及(jí)和(hé)慧(huì)智微产品结(jié)构更接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能力不(bù)足(zú)，但仍要抓紧扩大规模的情况下，慧智微开启了对外融(róng)资之路。公开信息显(xiǎn)示，公(gōng)司(sī)于2018年(nián)末开始(shǐ)进入融资(zī)快车道，尤其是(shì)冲(chōng)刺IPO前(qián)的2021年，其在一年内完成了三轮融资，众多知(zhī)名资(zī)方，包(bāo)括大基金二期(qī)、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是(shì)在这一阶段对慧智微进(jìn)入了慧智微的股东(dōng)序列。

　　据招股书，截至IPO前，大(dà)基金二期、广发信(xìn)德以及(jí)金沙江创投为持股达(dá)5％以(yǐ)上的外部机构股东，持(chí)股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创(chuàng)投通-执中数据显示(shì)，从当前(qián)的股价情况看，大基金二期在投资慧智微的近(jìn)两年时间里，实现(xiàn)了近2.5倍的(de)账面(miàn)回报，而较大基金二期(qī)晚3个月进(jìn)入、并在后一轮持续加(jiā)注的(de)红杉中国，平(píng)均持(chí)股成(chéng)本增(球缺的体积怎么算，球缺的体积公式是什么zēng)至13.78元/股，当前(qián)实现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面(miàn)临(lín)变局

　　慧智微(wēi)招股书显示，公司目前有超过(guò)接近67％的收入来(lái)自(zì)于手机领域(yù)。当前，智能手(shǒu)机出货量的(de)大幅下降，已经对慧智微的业绩造成了冲击，而市场对(duì)智能手机未来增(zēng)速(sù)持续放缓(huǎn)的预期，也让资(zī)本市场对包括(kuò)慧智微在内的射频芯片厂商(shāng)做出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射(shè)频前端(duān)的市场(chǎng)为190亿(yì)美(měi)元以(yǐ)上，2022年由于(yú)手机市场的下滑，射频(pín)前端市场规(guī)模与(yǔ)2021年的(de)市场相差(chà)无几。而接下来(lái)，由(yóu)于智(zhì)能手(shǒu)机的温和增(zēng)长(zhǎng)以及(jí)5G普(pǔ)及(jí)的潜力有限，预(yù)计到(dào)2028年(nián)射频(pín)前端的市(shì)场年复合增长率(lǜ)约(yuē)为(wèi)5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智(zhì)微有着(zhe)相似产品结构，同(tóng)样(yàng)在(zài)IPO前获豪华股东突击入股的射(shè)频龙头(tóu)唯捷创(chuàng)芯(xīn)，在去年4月科(kē)创(chuàng)板上市时(shí)，也遭遇了(le)破发的行情，上市(shì)首日跌36％。尽管在去年10月跌至(zhì)30元(yuán)每股的价(jià)格后(hòu)止跌(diē)回升，但截至今(jīn)日收盘，唯(wéi)捷(jié)创芯(xīn)股(gǔ)价仍低于(yú)66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球(qiú)多(duō)家射频芯片领(lǐng)域(yù)的巨头(tóu)厂商都在谋求(qiú)转型，拓展射(shè)频以外的业务(wù)领(lǐng)域。以Qorvo为例，除(chú)了原有的(de)射(shè)频芯片(piàn)外，其还增(zēng)加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品(pǐn)，下游(yóu)触角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面(miàn)，射频领域正(zhèng)呈(chéng)现出一(yī)片(piàn)红(hóng)海的(de)竞争格局，由于入(rù)局者众，且(qiě)产品仍集中在中低(dī)端市场(chǎng)，各(gè)射(shè)频芯片厂商只能再卷价(jià)格，进一(yī)步压低了自身的利润空间。

　　射频厂商三(sān)伍微电子创始人钟林此前曾表示(shì)，国产射频前(qián)端芯(xīn)片杀价已(yǐ)经无底线，而预计未来每个射频细(xì)分赛道还会(huì)有更多竞(jìng)争者(zhě)进入，往(wǎng)后三年射频芯片厂商将面临更大的生存和竞争压(yā)力。

　　目前，一级市场(chǎng)对射频芯片(piàn)厂商的关注亦(yì)有所下(xià)降，截至目前，今年共有(yǒu)9家射频芯(xīn)片(piàn)厂商宣布(bù)完成融资，而在2021年上半年(nián)，这个数据是(shì)近50家，且投资机构(gòu)涵盖了(le)投资机构涵盖了中金(jīn)资本、红杉资本(běn)中国、小(xiǎo)米长(zhǎng)江产业基金(jīn)、深创投(tóu)等知名(míng)机构。

　　当前，射频领域仍(réng)有(yǒu)飞(fēi)骧(xiāng)科技、康希通信等公司(sī)正排(pái)队IPO。球缺的体积怎么算，球缺的体积公式是什么p>

　　慧(huì)智(zhì)微在招股书中表(biǎo)示，本次IPO募得(dé)资(zī)金将用于(yú)芯片(piàn)测设中心建设、总(zǒng)部基地(dì)及上海和广州研发(fā)中(zhōng)心建设以(yǐ)及补充流(liú)动资(zī)金。具体战(zhàn)略规划方面，其(qí)表示将巩固在5G射(shè)频前端(duān)领域取(qǔ)得的市(shì)场地(dì)位(wèi)，增加头部客户的市场份额；技术上跟进射频前端技术(shù)迭代(dài)，优(yōu)化可重构技术框架(jià)在在(zài) 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应(yīng)用；产品上加大对上游滤波器、多工器的产(chǎn)业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系(xì)列。

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