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物尽其才人尽其用是什么意思,人尽其用打一生肖

物尽其才人尽其用是什么意思,人尽其用打一生肖 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行(xíng)业涵(hán)盖消费(fèi)电子、元件等6个二级(jí)子(zi)行业,其中市值权重最(zuì)大的是半(bàn)导体行业,该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为(wèi)国家芯片战(zhàn)略发展的重点领域,半导(dǎo)体行业具备研(yán)发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未(wèi)来前(qián)景广(guǎng)阔(kuò)等特点,也因此成(chéng)为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日,半导体(tǐ)行业(yè)总市值达到3.19万亿元(yuán),中芯国(guó)际、韦尔(ěr)股份等5家企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿元以上,行(xíng)业沪(hù)深300企业数量达到16家,无论(lùn)是头部(bù)千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数(shù)量,均位居科技类行业(yè)前(qián)列(liè)。

  金融界(jiè)上市公司研究院发现(xiàn),半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn),市场规模不(bù)断扩(kuò)大,毛利率(lǜ)稳步提(tí)升(shēng),自主研发的环境(jìng)下,上市公司科(kē)技含(hán)量越来越高。但与(yǔ)此同(tóng)时,多(duō)数上市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年,行业(yè)面临短(duǎn)期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素(sù)制约,2022年(nián)多数(shù)上市公司业绩增(zēng)速放缓,毛利率下滑,伴随库(kù)存(cún)风险加(jiā)大。

  行业营(yíng)收规模(mó)创新高,三方面(miàn)因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家公(gōng)司(sī),2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元(yuán),复合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收(shōu)体量(liàng)来看,主营(yíng)业(yè)务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯(xùn)产品集成的闻泰科技(jì),从(cóng)2019至2022年(nián)连(lián)续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳(wěn)步(bù)增长(zhǎng),但半导(dǎo)体行业上市公司的营收(shōu)集中度却(què)在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电(diàn)科(kē)技、中芯(xīn)国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元(yuán),占行业营(yíng)收(shōu)总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业(yè)营收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年(nián)营业收入(rù)居前5的企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  至于前5半导体(tǐ)公司营收占比(bǐ)下滑,或(huò)主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰(tài)科技(jì)等头部企业营收增速放缓,低于行业(yè)平均增速(sù)。二是江波(bō)龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居前的企业不(bù)断上市(shì),并在(zài)资本助力之下营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三是当(dāng)半(bàn)导体行业处(chù)于国产替代化、自(zì)主研(yán)发背景下的高成长(zhǎng)阶(jiē)段(duàn)时,整个市场欣欣(xīn)向荣,企(qǐ)业营收高速增(zēng)长,使(shǐ)得(dé)集中度分散。

  行业归母净利润下滑(huá)13.67%,利润正增(zēng)长企业占比(bǐ)不足(zú)五成(chéng)

  相(xiāng)比营(yíng)收,半导体行业(yè)的归母(mǔ)净利润(rùn)增速更(gèng)快(kuài),从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的(de)657.87亿元,达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高(gāo)位等(děng)因素影响,2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调(diào)整。

  具体公司来(lái)看,归母净利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业(yè)从盈(yíng)利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家企业(yè)净利润增速在100%以上(shàng),12家(jiā)企业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归母净(jìng)利润增速区间

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  制图(tú):金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年增(zēng)速优(yōu)异的企业来(lái)看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩(jǔ)阵(zhèn),受益于先进的(de)芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大(dà)的(de)设计能(néng)力,公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位(wèi)列半导体行业之首,公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿(yì)元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体量排(pái)名行业第92名,其较快增速(sù)与低基数效应有关。考虑利(lì)润基数,北(běi)方华(huá)创归母(mǔ)净利润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的(de)半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  存货周转率下降(jiàng)35.79%,库存风(fēng)险(xiǎn)显现

  在对半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)经营(yíng)风险分(fēn)析(xī)时(shí),发现存货周转率反映了分立器(qì)件、半导体(tǐ)设备等(děng)相关产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情况,存货周转(zhuǎn)率下滑(huá),意味产品流通速(sù)度变(biàn)慢(màn),影(yǐng)响企业现金流能力(lì),对(duì)经营造(zào)成负(fù)面影(yǐng)响(xiǎng)。

  2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体(tǐ)企业的存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势(shì),2022年降幅更(gèng)是达到(dào)35.79%。值得注意的是(shì),存货周(zhōu)转率这(zhè)一经营风险指标反映行业(yè)是否(fǒu)面临库(kù)存风险,是(shì)否出现供过于求的局面,进而对股价表现有参考意(yì)义。行业整体(tǐ)而言,2021年(nián)存货周转率中位数(shù)与2020年基本持平,该年半导体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年(nián)存货(huò)周转率中位数和行业(yè)指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看(kàn)出(chū)两者(zhě)相关性较大。

  具(jù)体来(lái)看(kàn),2022年半(bàn)导(dǎo)体行业存货周转率(lǜ)同比增长的13家企业(yè),较2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)29.84%,该年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平(píng)均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64%。这一数(shù)据说明(míng)存(cún)货质量下滑的企业(yè),股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科(kē)技等(děng)营收、市(shì)值(zhí)居中上位(wèi)置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目(mù)前存货周(zhōu)转率均(jūn)低于行(xíng)业中(zhōng)位水平。而股价上,两股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳(wěn)步提升(shēng),10家企业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市(shì)公司(sī)整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态势,毛(máo)利率中位数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业技术迭(dié)代升级、自主研发等有(yǒu)很大关(guān)系。

  图(tú)2:2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百分(fēn)点,与上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电(diàn)子消(xiāo)费品需求放(fàng)缓至部分芯(xīn)片元件降价销售等因(yīn)素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业达(dá)到27家,其中富(fù)满微2022年毛(máo)利率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公司在年报中也说明(míng)了与(yǔ)这两方面原因(yīn)有关。

  有(yǒu)10家企业毛利率在60%以(yǐ)上,目前行业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居前且公(gōng)司经(jīng)营体量较大的公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的(de)10大企业

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  超半数(shù)企业(yè)研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)四成,研发占比不断(duàn)提升(shēng)

  在国外芯片(piàn)市场卡脖子(zi)、国内自(zì)主研发上行趋势的背景下,国内半导体企业需要不断通过研(yán)发投入,增加企业竞争(zhēng)力(lì),进而对(duì)长(zhǎng)久业绩改观(guān)带来正(zhèng)向促进作用。

  2022年(nián)半导体行业累(lèi)计(jì)研发费用(yòng)为506.32亿物尽其才人尽其用是什么意思,人尽其用打一生肖元,较2021年(nián)增(zēng)长28.78%,研发费用再创新高。具(jù)体公司而(ér)言,2022年132家企业研(yán)发(fā)费(fèi)用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元(yuán),这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业(yè)2022年研发费用同(tóng)比增长,32家企业(yè)增(zēng)长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发(fā)费用同(tóng)比增(zēng)长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿(yì)元(yuán)以上居前。综合研发费用(yòng)增长率(lǜ)和增长金额(é),海光(guāng)信息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其(qí)中(zhōng),紫光国微2022年研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去(qù)年(nián)推出了国(guó)内首款支持双模联网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进入C919大型客(kè)机供应(yīng)链,“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  从(cóng)研发费用占营收比重(zhòng)来看,2021年半(bàn)导体行业(yè)的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业(yè)研发意(yì)愿(yuàn)增强,重(zhòng)视(shì)资金投入。研发费用占比20%以(yǐ)上的企业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连(lián)续3年(nián)研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比在10%以(yǐ)上,2022年研(yán)发费用还在3亿元(yuán)以上,可谓既有(yǒu)研发高占(zhàn)比(bǐ)又(yòu)有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费(fèi)用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92%,研发费(fèi)用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众多(duō)行业领域中(zhōng)的头(tóu)部公(gōng)司实现了批量销(xiāo)售或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居(jū)前(qián)的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

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