券商研报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料(liào)的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导(d1ma等于多少a，1ua等于多少aǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数(sh1ma等于多少a，1ua等于多少aù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求有望(wàng)快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域(yù)更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一些器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料(liào)我国技术(shù)欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 1ma等于多少a，1ua等于多少a