5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正了所谓强化(huà)高性能半导体制造装(zhuāng)置(zhì)出口管制措施的(de)省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自(zì)身经(jīng)济、科技(jì)发(fā)展和国际形象造成反噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公布规则方(fāng)案时称(chēng)“我(wǒ)们(men)的(de)出口限制(zhì)并不针对(duì)某(mǒu)一特定国家(jiā)”，但这种“此地(dì)无银(yín)三百两”的说法显然(rán)没有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备(bèi)出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月(yuè)份开始(shǐ)，美国就对华实(shí)施了16纳米以下半(bàn)导体设备出口管制措施，并多次(日语jtest报名入口，日语jtest报名费cì)诱压日本、荷(hé)兰等(děng)在半导体设(shè)备领域具有(yǒu)优势地位(wèi)的国日语jtest报名入口，日语jtest报名费家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏(è)华(huá)同(tóng)盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端半(bàn)导体领域的技(jì)术发展(zhǎn)进(jìn)程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政府要(yào)求(qiú)，强化(huà)对抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和科技问题政(zhèng)治(zhì)化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半(bàn)导体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看(kàn)，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气(qì)不足。一(yī)方(fāng)面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中(zhōng)国(guó)的后果。多家日本(běn)媒体(tǐ)报(bào)道认(rèn)为(wèi)，虽然此次管制措(cuò)施未点名中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国(guó)商(shāng)务部在(zài)5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中方将保留采取措施(shī)的(de)权利，坚决(jué)维(wéi)护自身合(hé)法权(quán)益(yì)。而(ér)近日中国关键基础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国(guó)在半导体反制方(fāng)面(miàn)的(de)工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济利益(yì)。在(zài)限制出口(kǒu)规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼(ní)康等(děng)十几(jǐ)家企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管制以(yǐ)来，日本半(bàn)导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公(gōng)布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下(xià)跌(diē)。对(duì)华出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不(bù)安全感，将迫(pò)使日(rì)半导体企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营(yíng)战略，为日本半导体产业(yè)的未来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中(zhōng)日两国在半导(dǎo)体(tǐ)领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导体产(chǎn)业发展(zhǎn)和国际市场稳(wěn)定作出了突(tū)出贡献。然(rán)而，为配(pèi)合美遏华(huá)举措，日本政府(fǔ)近年(nián)来(lái)不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的良(liáng)好基础，更打伤了(le)日本本日语jtest报名入口，日语jtest报名费国(guó)企业的发展信心和(hé)前景。希望日本政(zhèng)府尽快(kuài)修正错误，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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