5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了(le)所(suǒ)谓强化高性能半(bàn)导体制(zhì)造装置(zhì)出口管制措施的省(shěng)令(lìng)，并(bìng)明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实施。日本此举(jǔ)定会(huì)对自身经济(jì大学辍学和退学的区别，辍学和休学的区别)、科技发展和国际形象造成反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣西村康稔曾(céng)在公(gōng)布规(guī)则方案时称“我们的出口限制并不针对(duì)某一特(tè)定国(guó)家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性能半导(dǎo)体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国(guó)就对华实施了(le)16纳(nà)米以下半导体设(shè)备出口管(guǎn大学辍学和退学的区别，辍学和休学的区别)制措施(shī)，并多次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等(děng)在半导(dǎo)体设备大学辍学和退学的区别，辍学和休学的区别领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通(tōng)过出口管制阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖端半(bàn)导(dǎo)体领域的技(jì)术发展进程。日本此次(cì)也正是顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和(hé)科技问(wèn)题政治化、工具(jù)化、武器(qì)化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体全(quán)球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏制打压(yā)力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华(huá)上底气不足(zú)。一(yī)方面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽(suī)然此次管(guǎn)制措施未点名中国，但一定会引发中国的(de)“强(qiáng)烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商(shāng)务(wù)部在5月23日的答记(jì)者问中已经明(míng)确，中(zhōng)方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决维(wéi)护自(zì)身合法权益。而近(jìn)日中国关键基础设(shè)施停购(gòu)美光(guāng)科技产(chǎn)品，也足以证明中国在半(bàn)导体反(fǎn)制方(fāng)面(miàn)的(de)工具储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在(zài)限(xiàn)制(zhì)出口规则实施(shī)后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家(jiā)企业(yè)的经营将受到直接(jiē)影响。而自美国(guó)去年10月实施(shī)对华(huá)出口管制(zhì)以(yǐ)来，日(rì)本半导体企业整(zhěng)体(tǐ)对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多(duō)家日半导体(tǐ)企业股(gǔ)价下(xià)跌。对华(huá)出口管制造成(chéng)的不(bù)安(ān)全感，将迫使日半导体企业调整长期(qī)经营战略，为日本半(bàn)导体产(chǎn)业的(de)未来(lái)发展(zhǎn)增添(tiān)了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中(zhōng)日(rì)两国(guó)在半(bàn)导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为(wèi)世界半导(dǎo)体产业发展和国际市(shì)场稳(wěn)定作(zuò)出了突出贡(gòng)献。然(rán)而，为(wèi)配合美遏华(huá)举措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日(rì)半导体等经贸科技领域合作的(de)良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信心和(hé)前景。希望日本政府尽快修(xiū)正错(cuò)误，回到中日合作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

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