5月(yuè)以来，嘉实基金、博时基金、富(fù)国基(jī)金(jīn)、南方基金等多家头部公(gōng)募基金密集申报了跟(gēn)踪海外半导体指数(shù)QDII产(chǎn)品，布局全球半导体市场(chǎng)，引(yǐn)发(fā)业内广(guǎng)泛关注。

　　从国内半导(dǎo)体(tǐ)板块表现来看，在经历一(yī)季度的持续(xù)回调后，半导(dǎo)体板块(kuài)自(zì)4月(yuè)中(zhōng)下旬以来又(yòu)开始持(chí)续下(xià)跌。不过(guò)资(zī)金对主(zhǔ)题(tí)ETF越跌越买，区间(jiān)份(fèn)额增(zēng)幅最(zuì)高达40％。拉(lā)长时(shí)间看，年内超半数(shù)半导体主题ETF产品份额(é)出现正增(zēng)长(zhǎng)，最(zuì)高份额增幅超1282％。

　　多(duō)位业内人士认(rèn)为，资金对半导(dǎo)体主题ETF的越跌(diē)越买，主要是基(jī)于对板块中长期投资价值(zhí)的肯(kěn)定。尽管半导体板块年内(nèi)表现(xiàn)震荡(dàng)，但随着国(guó)产替代持续推进，以及近期AI行情的带(dài)动下，板块细(xì)分领域仍有(yǒu)较多投资机会(huì)。

　　越跌越买，最高份(fèn)额涨超(chāo)1282％

　　从国内半导体板块表现(xiàn)来看，在经历一季度的持续(xù)回调(diào)后，半导体(tǐ)板块自(zì)4月中(zhōng)下旬以来(lái)又开(kāi)始持(chí)续下跌。以中(zhōng)证全指(zhǐ)半导体指数(shù)表现为例(lì)，该指数在4月(yuè)6日攀至年内高(gāo)位后便开始(shǐ)不断下跌(diē)，4月10日至5月12日区间跌幅近20％。

　　本周板块表现上，半导体与(yǔ)半导体生(shēng)产(chǎn)设(shè)备板(bǎn)块周跌幅为-3.25％，在24个Wind二级行业(yè)中(zhōng)跌幅居前。

　　值得注意的(de)是，尽(jǐn)管板块持续下跌，但资金(jīn)对主题(tí)ETF产(chǎn)品越跌越买(mǎi)。Wind数据显(xiǎn)示，截(jié)至5月12日，月(yuè)内半导(dǎo)体芯片主(zhǔ)题ETF收益均告负(fù)，平均(jūn)收(shōu)益(yì)率(lǜ)为-7.18％；但份额却悉数上涨(zhǎng)。其中(zhōng)，工(gōng)银瑞信国证半导体芯片ETF、鹏华(huá)国证半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)芯(xīn)片ETF月(yuè)内份额增幅(fú)居前(qián)，分(fēn)别为(wèi)40％、29％。

　　拉长时(shí)间看年内半导体芯片(p佛教肉莲是什么iàn)主题ETF产品份额变化，截至(zhì)5月12日，除汇添富中证芯片产业ETF、华泰柏瑞中证韩交所中韩半(bàn)导体ETF等三只产品份额出现下降外，其余产品份额均有大幅增长。其中，嘉实(shí)上证科(kē)创板芯片(piàn)ETF份(fèn)额涨幅(fú)位列第(dì)一，年(nián)内份额猛(měng)增1282.5％。

　　对(duì)于近期半导(dǎo)体板块持(chí)续下跌，嘉实上证(zhèng)科创板芯(xīn)片(piàn)ETF基金(jīn)经理田光远分析，当(dāng)前半导体行业(yè)复苏不(bù)及预期主要原因，一是国产替(tì)代进程不(bù)及(jí)预(yù)期，国内半导体(tǐ)企业相比海(hǎi)外半导体大厂起步较晚(wǎn)，在技术和人才等方面(miàn)存在(zài)差(chà)距(jù)，在国产替(tì)代过(guò)程(chéng)中(zhōng)产(chǎn)品研(yán)发和(hé)客户(hù)导入进(jìn)程(chéng)可能(né佛教肉莲是什么ng)不及预期；二是下游(yóu)需求不(bù)及预期，在(zài)边缘政治(zhì)和全球经济(jì)疲软背(bèi)景下，全(quán)球(qiú)电子(zi)产品等终端需求可能(néng)不及预期，从而导致(zhì)对半导体产品需求量(liàng)减少。

　　“2023年是全(quán)球半导(dǎo)体行业正处于下(xià)行(xíng)筑底(dǐ)的(de)阶(jiē)段，但(dàn)我们认为有望(wàng)于今年看(kàn)到拐点(diǎn)的出现”田光远表示，在本轮(lún)周(zhōu)期中，率先回暖的种类(lèi)要看芯片下游(yóu)的(de)景(jǐng)气度，有创新属性和份额提升属性(xìng)的环(huán)节(jié)会率先回(huí)暖(nuǎn)。一方面中(zhōng)国经(jīng)济体(tǐ)重要的(de)构成央国企对资产(chǎn)回(huí)报提出要求(qiú)，民营企(qǐ)业的(de)竞争力(lì)提升也会更(gèng)加(jiā)依赖(lài)数字化，成(chéng)本效率提升是数字化的长期关键驱(qū)动力，另一方面短周期维度(dù)数字经济(jì)有(yǒu)顺周期属性，经(jīng)济(jì)复(fù)苏会加(jiā)大企业(yè)数字化投入力度。

　　九泰(tài)基金(jīn)战略(lüè)投资(zī)部副(fù)总(zǒng)监(jiān)、九(jiǔ)泰泰(tài)富灵(líng)活配置(zhì)混(hùn)合（LOF）基(jī)金经(jīng)理(lǐ)刘源表示(shì)，首(shǒu)先(xiān)，回顾年初以来半导体板块上涨的(de)原因，一方面是2022年(nián)板(bǎn)块调(diào)整(zhěng)幅度(dù)较(jiào)大(dà)，行(xíng)业估(gū)值处(chù)于底部位置；另(lìng)一方面市场预期基本面即将见底，再加上(shàng)有AI主题的催化，所以从年初到4月初半导体指(zhǐ)数(shù)出现了一定的反弹。

　　“但事实上(shàng)，其中许多个股(gǔ)的股价其实(shí)是过度反应(yīng)的，所以(yǐ)随着4月中下旬半导(dǎo)体一季报披露，整体呈现强(qiáng)预期、弱现实(shí)的(de)表(biǎo)现，再加上AI主题的(de)降温，综合因(yīn)素引起行(xíng)业近期的持续回调。”刘源直言。

　　长期看好半(bàn)导体(tǐ)投(tóu)资价值

　　尽管半(bàn)导体板块年内表现震荡，但从资金(jīn)对(duì)主题ETF产品越跌(diē)越买也能看出投资者(zhě)对板(bǎn)块(kuài)价值的肯定，多位业内人士也表示，长(zhǎng)期看好(hǎo)半(bàn)导体板块投资价值。

　　“我们认为当前无需过度悲观。”嘉实基金田(tián)光远表示(shì)，从基(jī)本面上，人工智能给半导体带来了新的(de)需求(qiú)增(zēng)量，从周期(qī)视角，预计未(wèi)来1-2个季度虽然会(huì)有一定业绩(jì)的压力，但一方面需求会重新复苏(sū)，另一方面(miàn)中(zhōng)国半导体企业有国产替代的中期(qī)逻辑支(zhī)撑；另外，估值方面，半导体板块估值波动较大，且子板块和细(xì)分线索较多，始终有估值(zhí)合理甚至低估的机会出(chū)现。

　　田光(guāng)远认为，当前该板块很多优质的公司处(chù)于(yú)历史估值分位低位(wèi)区(qū)间，随(suí)着需(xū)求回暖或者(zhě)新产品(pǐn)的(de)突破，会有形成很好的(de)投资(zī)机(jī)会。他进一步表(biǎo)示(shì)，人类历史经历了三次工业革(gé)命，前(qián)两次都是以能源(yuán)为对象进行(xíng)创新，第三次(cì)是信息为(wèi)对象进行创(chuàng)新，当前阶段的人工(gōng)智能从(cóng)感知智(zhì)能走(zǒu)向认(rèn)知(zhī)智能后，将对人(rén)类生产(chǎn)力(lì)的提升产生巨(jù)大(dà)的影响，也会(huì)开(kāi)启新(xīn)一轮的工(gōng)业革命(mìng)，它是信息革命经历了个(gè)人电(diàn)脑(nǎo)、互联(lián)网革命和移动互(hù)联网革命后在万物(wù)智联层面的(de)延伸，将(jiāng)会在经济、社会(huì)、政治(zhì)、军事等方面全面(miàn)影响人类社会。当前(qián)仍处于(yú)新一轮产(chǎn)业革命(mìng)爆发的早期(qī)的阶段，在(zài)人工(gōng)智能带(dài)来的技术变革浪潮下，人工智能对云管端(duān)各(gè)方面(miàn)都产(chǎn)生了影响，云侧变化最为显著，很多(duō)环(huán)节发生了改(gǎi)变(biàn)，产生了新的投资方向，如算(suàn)力(lì)芯片的GPU、存(cún)储芯片的HBM等。

　　“随着人工智能(néng)应用的落地，端侧和网侧的新硬件也会产生新的投资(zī)机(jī)会。因此我们(men)长期看好半导体(tǐ)的投资(zī)价值。”田光远(yuǎn)建(jiàn)议投资者(zhě)长(zhǎng)期(qī)关(guān)注该板块投资机(jī)会，他认(rèn)为可以重(zhòng)点配置的(de)主(zhǔ)线包括(kuò)以(yǐ)AI为代表的创新线、周期见底后的复苏线、以(yǐ)及以半导体设(shè)备材料(liào)国(guó)产化为代表的制(zhì)造线(xiàn)。

　　诺(nuò)安基金科技组基(jī)金经理刘慧影(yǐng)也表(biǎo)示，2023年全(quán)面看好整个半导体板块，其中，从半导体国产化为主的设备材料EDA板块，到下游需(xū)求(qiú)为主的芯(xīn)片设计都会在今年都有非(fēi)常好的机会。首先，基本(běn)面上，美国对(duì)中(zhōng)国(guó)的(de)极(jí)限制裁将加(jiā)速中国芯片的国产替代，党的二十大对(duì)于科技(jì)安全的强调为芯片的国产替(tì)代提供了(le)坚(jiān)实的(de)理论(lùn)基(jī)础。其佛教肉莲是什么次(cì)，芯片设计板(bǎn)块经过近一年的(de)充分调整，股价已经充分(fēn)反映悲观预期。最后，伴随AI等新需求拉(lā)动，整个芯片设计(jì)板(bǎn)块(kuài)有(yǒu)望(wàng)正式迎(yíng)来反转。

　　“站在当前，我们将持续跟踪(zōng)和调研半导体行业库存、动销数据(jù)和重点(diǎn)公司的边际变化，同时动态(tài)跟踪(zōng)电子消费品的复苏情况，预判(pàn)半导体景气的拐点。”九泰(tài)基金刘源表示，展望未来，AI的基础模型(xíng)训练需要(yào)大量算力，硬(yìng)件基础设施成为发展基石，算力(lì)芯片(piàn)等核(hé)心环节预期将(jiāng)会受益，后续(xù)有望(wàng)驱动半(bàn)导体(tǐ)行业持(chí)续增长。此外，半(bàn)导体设备(bèi)公司的一季报业绩相对(duì)较强，国产化趋(qū)势仍在加速推进，后续半导(dǎo)体设(shè)备、材料也是(shì)可以(yǐ)关注的方(fāng)向。存储作为半导体中最大的周期品种，也可能在(zài)年内(nèi)迎(yíng)来边际变化，需要持续动态跟踪。

　　“风(fēng)险方面，我认为需(xū)要关(guān)注景气(qì)度修复速(sù)度和估值的匹配程度，尽管基本(běn)面改善的趋势比较确(què)定，但改善的过程中股价有(yǒu)可能波动较大，要结合基本(běn)面变化综(zōng)合判断配置价值，我们也会(huì)通(tōng)过适(shì)当调(diào)仓来平衡风险(xiǎn)。”刘源补(bǔ)充(chōng)道。

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