射(shè)频芯片领域面临变局，下游市场增速(sù)放缓(huǎn)叠(dié)加进入竞(jìng)争红海，海外巨头(tóu)已开始寻求(qiú)业务转型(xíng)。

　　今日，射频(pín)芯片(piàn)厂商慧智微(wēi)正式在科(kē)创板上市。公(gōng)司(sī)股价开(kāi)盘破发，跌9.75％蜀道难原文带拼音及翻译分段，蜀道难原文一一对应翻译。截至收盘，慧智(zhì)微报19.05元(yuán)/股，较发(fā)行价跌(diē)去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在(zài)一级(jí)市场(chǎng)受到(dào)资本(běn)热捧。据公司上市文件，慧智微于(yú)2018年末(mò)开(kāi)始进入融(róng)资快(kuài)车(chē)道(dào)，先(xiān)后引(yǐn)入了(le)华兴资本、元(yuán)禾璞华(huá)、大基金二期、红杉(shān)中国、IDG资(zī)本、光速(sù)中国以及金沙江创投(tóu)等一系列(liè)外部机构(gòu)股东。截至(zhì)上市前，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达(dá)5％以上(shàng)的外部机构股东，持股(gǔ)比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与(yǔ)慧智(zhì)微产(chǎn)品结构相似的唯捷创(chuàng)芯，上市首日也走出(chū)了破发的行情，该公司股价于去年(nián)下(xià)半年(nián)触底回升，但截至今日(rì)收盘(pán)股价仍略低于(yú)发(fā)行价。

　　二级市场遇冷背后，是射(shè)频领域正面临(lín)变局。目(mù)前，正射频需(xū)求(qiú)走向(xiàng)疲(pí)软(ruǎn)。Yole数(shù)据(jù)显示，由(yóu)于智能手机(jī)增(zēng)速放(fàng)缓以及5G普及潜(qián)力(lì)有限等因素影响，预计(jì)到2028年(nián)射频前(qián)端市场年复合(hé)增长率约(yuē)为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射(shè)频芯片巨头，近(jìn)年来也在响应(yīng)市场变化(huà)谋求射频芯片(piàn)业(yè)务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报》记者注(zhù)意(yì)到(dào)，当(dāng)前，射频领域仍(réng)有飞(fēi)骧科技(jì)、康希通信(xìn)等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入(rù)大基金二(èr)期等多(duō)个知(zhī)名资方

　　公(gōng)开资料显示，慧智微成立(lì)于2011年，主(zhǔ)营(yíng)业务为射频前端芯片(piàn)及(jí)模组的(de)研发(fā)、设计(jì)和(hé)销售，下(xià)游应用(yòng)领域主(zhǔ)要包括智(zhì)能(néng)手机以及物联(lián)网，客户包(bāo)括三星、OPPO等智能手机品(pǐn)牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂(chǎng)商，以(yǐ)及移远通(tōng)信(xìn)等无线通信模组厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司(sī)分别实(shí)现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公(gōng)司当前仍处于亏损(sǔn)状态，净亏损额(é)分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于(yú)公司(sī)亏损持续的原因，慧(huì)智微(wēi)在(zài)招股文件中称，是(shì)由(yóu)于(yú)持续进行高额(é)研发投入；下游客(kè)户集中且具有产(chǎn)品验证周期(qī)，尚(shàng)未(wèi)形成(chéng)规模效应；市场竞争激烈，叠加下(xià)游去库存周期(qī)影(yǐng)响，公司产(chǎn)品毛(máo)利(lì)空间(jiān)受挤压。

　　研(yán)发投(tóu)入方面，近三年(nián)的(de)总额分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营(yíng)收(shōu)比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的(de)综合(hé)毛利(lì)率分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同行业头部(bù)卓胜微(wēi)50％左右(yòu)的(de)毛利率水平，也不及和慧智微产品结(jié)构更接近的唯捷创芯(xīn)，后者毛利率(lǜ)为30％上下。

　　在自身造血(xuè)能力不(bù)足(zú)，但(dàn)仍要抓紧扩(kuò)大规模的情况下，慧智微开启了对外融资之路。公开信息显(xiǎn)示，公司于2018年末(mò)开始进入(rù)融资快(kuài)车(chē)道，尤其是冲刺IPO前的(de)2021年(nián)，其(qí)在一年内完(wán)成了三轮(lún)融资，众多(duō)知名(míng)资方(fāng)，包括(kuò)大(dà)基(jī)金(jīn)二(èr)期、元禾璞华、红杉(shān)中国、IDG等也是在这一阶(jiē)段对(duì)慧智微进入了慧智微的股东(dōng)序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广发(fā)信德以及金沙江创(chuàng)投为(wèi)持股达5％以上(shàng)的外部(bù)机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创(chuàng)投(tóu)通-执(zhí)中数据显(xiǎn)示，从当前(qián)的(de)股价情况看，大基金(jīn)二期(qī)在投资慧智微(wēi)的近两(liǎng)年时间里，实现了近2.5倍的(de)账面(miàn)回报，而较大基金二期晚(wǎn)3个(gè)月进入、并(bìng)在后一轮持(chí)续(xù)加(jiā)注的(de)红杉(shān)中国，平均(jūn)持(chí)股成本(běn)增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片领域面临(lín)变局

　　慧(huì)智微招股书显示，公司(sī)目前有超(chāo)过接近67％的(de)收入来自于(yú)手机(jī)领域。当前(qián)，智能手(shǒu)机出货量的大(dà)幅(fú)下降，已(yǐ)经对(duì)慧智微的业绩造(zào)成了冲击，而市(shì)场对(duì)智能手机未(wèi)来增(zēng)速持续放缓的(de)预(yù)期，也让资本(běn)市场对包括慧智微在(zài)内的射(shè)频芯片厂商做(zuò)出了重(zhòng)新思考(kǎo)。

　　根据Yole的数据，2021年(nián)射(shè)频前端(duān)的市场为190亿美元以上，2022年由于手(shǒu)机市场的(de)下滑，射频前端市场(chǎng)规模与2021年的市场相差无几(jǐ)。而接下来，由于智能手机的温和(hé)增长以(yǐ)及5G普及的(de)潜(qián)力有限(xiàn)，预计到2028年(nián)射频前端(duān)的市(shì)场年复合增长率约为(wèi)5.8％，将达到269亿美(měi)元。

　　与慧智微有着(zhe)相似(shì)产品结构(gòu)，同样(yàng)在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在(zài)去年(nián)4月科(kē)创(chuàng)板上市时，也(yě)遭遇了(le)破(pò)发的行(xíng)情，上市首日(rì)跌36％。尽管在去年(nián)10月跌至30元每股的价格后(hòu)止跌(diē)回升，但截至今日(rì)收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年(nián)，全球多(duō)家射频芯片领(lǐng)域(yù)的(de)巨(jù)头厂商都在(zài)谋求(qiú)转型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例(lì)，除了原有的射频芯片(piàn)外，其还(hái)增加(jiā)了(le)UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触(chù)角(jiǎo)延伸至汽车(chē)、物联网、电源等领(lǐng)蜀道难原文带拼音及翻译分段，蜀道难原文一一对应翻译域。

　　国内方面，射频领域正呈现出一片(piàn)红海的竞争格局(jú)，由于入局(jú)者众，且产品(pǐn)仍集中在中低端市场，各射频芯片厂(chǎng)商(shāng)只能再卷价格，进一步压低了自身(shēn)的(de)利润空间(jiān)。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此前曾表(biǎo)示，国产射(shè)频(pín)前端芯片杀价已经(jīng)无底线，而预计(jì)未来每个(gè)射频细(xì)分赛(sài)道还会有更多竞争者进入，往后三年射频芯(xīn)片厂商将面临更(gèng)大的生存(cún)和(hé)竞争(zhēng)压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂(chǎng)商的关(guān)注亦有所下降，截(jié)至目前，今年(nián)共有9家射频芯片厂(chǎng)商宣布完成融资，而在2021年上半年，这个数据是(shì)近50家，且投资(zī)机(jī)构涵盖了投资机构涵(hán)盖了中金资本(běn)、红杉资本中国、小米长(zhǎng)江(jiāng)产业基金、深创投等知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等(děng)公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表(biǎo)示，本次IPO募(mù)得资金(jīn)将用于(yú)芯片测设中心建设、总部(bù)基地(dì)及上海和广州研发中心建设以及补(bǔ)充流动(dòng)资金(jīn)。具体(tǐ)战(zhàn)略规(guī)划方面，其表示(shì)将(jiāng)巩固在5G射频前端(duān)领域(yù)取得(dé)的市场(chǎng)地位，增加(jiā)头部客户的市(shì)场(chǎng)份额(é)；技术(shù)上(shàng)跟进射频前端技(jì)术迭代，优化可重构技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加(jiā)大对上游(yóu)滤波器(qì)、多(duō)工器的(de)产(chǎn)业链(liàn)布局(jú)，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高(gāo)门槛(kǎn)的(de)产品系(xì)列。

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