5月23日(rì)，日本经济产业省宣(xuān)布修正了所谓强(qiáng)化高性能(néng)半导体制造(zào)装(zhuāng)置(zhì)出口管(guǎn)制措施的省令(lìng)，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身(shēn)经济、科技(jì)发展和国际形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称“我们的(de)出口限(xiàn)制并不针(zhēn)对(duì)某(mǒu)一特定(dìng)国(guó)家”，但(dàn)这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制(zhì)高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月(yuè)份开始，美(měi)国(guó)就对华(huá)实施了16纳米以下(xià)半导(dǎo)体设备(bèi)出(chū)口管制措施，并(bìng)多次(cì)诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领(lǐng)域具有优(yōu)势地位的国家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步(bù)，形(xíng)成美日荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端(duān)半导体领(lǐng)手机扩展内存是什么意思域的技(jì)术发展进程。日本此次(cì)也正是(shì)顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问(wèn)题政治(zhì)化(huà)、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大(dà)尖端半导体(tǐ)领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在(zài)随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府(fǔ)难(nán)以(yǐ)承受正面(miàn)对抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多家日本媒体报(bào)道认为，虽(suī)然此次管(guǎn)制措施未点名中(zhōng)国，但(dàn)一定会引发中国的(de)“强烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中国(guó)商务部(bù)在5月(yuè)23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已经(jīng)明(míng)确，中(zhōng)方将保(bǎo)留采取措施(shī)的(de)权利，坚决维护自(zì)身合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设(shè)施停购美光科技产品，也(yě)足以证明中(zhōng)国在半导体反制方面(miàn)的工具(jù)储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行(xíng)随美起(qǐ)舞只会损害本国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制(zhì)出(chū)口规则实施后，日本(běn)东(dōng)京(jīng)电子、尼康等十几家企业的经营将受到(dào)直(zhí)接(jiē)影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去年(nián)10月实施对华出口(kǒu)管制(zhì)以来，日本半导体企业整体对华(huá)出口额(é)已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布(bù)后，多家(jiā)日半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)股价下跌。对华出口管制造成的不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本半导体产业的未来(lái)发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两(liǎng)国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)分工(g手机扩展内存是什么意思ōng)明确，合作紧密(mì)，为世(shì)界半导(dǎo)体产(chǎn)业(yè)发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了(le)突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本(běn)政府近年来不惜挥舞经手机扩展内存是什么意思济安(ān)保大棒实施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既打伤(shāng)了中日半导体(tǐ)等(děng)经贸科(kē)技(jì)领域(yù)合作(zuò)的良好基础，更打伤(shāng)了日(rì)本(běn)本国企业的发展信(xìn)心和前景(jǐng)。希望(wàng)日本(běn)政府尽快(kuài)修正错误(wù)，回到中日合(hé)作共赢的(de)正(zhèng)轨。

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