券商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大(函数奇偶性加减乘除判定口诀，指数函数奇偶性的判断口诀dà)模型的(de)持(chí)续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年函数奇偶性加减乘除判定口诀，指数函数奇偶性的判断口诀达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器(qì)件(jiàn)结合(hé)，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具(jù)有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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