券商研(yán)报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的(de)发(fā)展也带(dài)动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升，导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力(lì)需(xū)求放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的(de)范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(马美如简介de)热通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快(kuài)速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上(shàng)市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业(yè)内(nèi)人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(马美如简介hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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