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方差分析英文缩写,方差分析英文翻译 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来看一则突发消(xiāo)息。

  美(měi)光公司在华(huá)销售的产品未通过(guò)网络(luò)安(ān)全审(shěn)查(chá)

  据(jù)网信办消(xiāo)息,日前,网(wǎng)络安全审(shěn)查办公室依法(fǎ)对美光公司在华销售(shòu)产(chǎn)品进行了网络安全审查。

  审查发现,美光(guāng)公司(sī)产品存在较严重网络安全问题隐患(huàn),对我国关键信(xìn)息基础设(shè)施供应链造成重大安(ān)全风险,影(yǐng)响(xiǎng)我国国家安全。为此,网(wǎng)络安全(quán)审(shěn)查办公室依法作出不予通过网络安全(quán)审(shěn)查的结论。按照《网络(luò)安全法》等法律法规,我国(guó)内(nèi)关键信息基础设施的运营(yíng)者应停(tíng)止采(cǎi)购美光公(gōng)司产品(pǐn)。

  此(cǐ)次对美光公司产品(pǐn)进行网络安全审查,目的是防范产品网络安全问题危害国家关(guān)键信(xìn)息(xī)基础设施安(ān)全,是维护国家安全的必要措施。中国坚定推(tuī)进高水(shuǐ)平对(duì)外开放,只要遵(zūn)守中国法律法规要求,欢迎各(gè)国企业(yè)、各类平(píng)台产品服(fú)务进入中国市(shì)场。

  半导体突发!中(zhōng)国出手:停止采购!

  3月31日,中国网信网发文称,为保障关键信息(xī)基础设(shè)施供应链(liàn)安全(方差分析英文缩写,方差分析英文翻译quán),防范产品问(wèn)题隐患(huàn)造成网络安全风险,维(wéi)护国家安全,依据《中华人(rén)民共和国国家(jiā)安全(quán)法》《中华人(rén)民共(gòng)和国网络安全法》,网络安全审查办公(gōng)室按照(zhào)《网络安全审查(chá)办法》,对美光公司(sī)(Micron)在华销售的产(chǎn)品实(shí)施(shī)网络安全审查。

  半导体突(tū)发(fā)!中国出手(shǒu):停止(zhǐ)采购!

  美光是美国的存(cún)储芯片行业龙头,也是全球存储(chǔ)芯(xīn)片(piàn)巨(jù)头之一,2022年收入(rù)来自方差分析英文缩写,方差分析英文翻译中国(guó)市场(chǎng)收入从此(cǐ)前高峰(fēng)57%降至(zhì)2022年约(yuē)11%。根据市(shì)场咨询机构 Omdia(IHS Markit)统计,2021 年三星电子、 铠侠、西(xī)部数(shù)据、SK 海力士(shì)、美光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪存)市场份额约为 96.76%,三星电子、 SK 海力士(shì)、美(měi)光在全(quán)球 DRAM (内存(cún))市(shì)场(chǎng)份(fèn)额(é)约为 94.35%。

  A股上市公司中,江波龙、佰维存(cún)储等公司披露(lù)过美光等国际存(cún)储(chǔ)厂(chǎng)商为公司供(gōng)应商(shāng)。

  美光在(zài)江波龙采购占比已经显著下降,至(zhì)少已经不是(shì)主要大供应商。

  公告显示, 2021年美光(guāng)位列(liè)江波龙第(dì)一大存储(chǔ)晶圆供应(yīng)商,采购约31亿元,占比(bǐ)33.52%;2022年,江波龙第一(yī)大、第二大(dà)和(hé)第三(sān)大供应商采(cǎi)购金额占比分(fēn)别(bié)是26.28%、22.85%和(hé)5.76%。

  目前江波龙已经在存储产业(yè)链上下游建(jiàn)立(lì)国内(nèi)外广泛合作。2022年年报显(xiǎn)示,江波龙与三星、美光(guāng)、西部数(shù)据等(děng)主(zhǔ)要存储晶圆(yuán)原厂签署了(le)长期(qī)合约,确保存(cún)储(chǔ)晶圆供应的稳定性,巩固公司在下(xià)游市场的(de)供应优势,公司(sī)也与国内国产存储晶圆(yuán)原厂武(wǔ)汉(hàn)长江存储、合肥(féi)长鑫保(bǎo)持良好的合作。

  有券商此前(qián)就分析,如果美光在中国区销(xiāo)售受到(dào)限(xiàn)制,或(huò)将(jiāng)导(dǎo)致下(xià)游客户转而采购国外三星(xīng)、 SK海力士,国内(nèi)长江存储、长(zhǎng)鑫存储等(děng)竞对产品(pǐn)

  分析称,长存、长鑫的上游设(shè)备厂或从(cóng)中受益。存储器的(de)生产已经演进到(dào)1Xnm、1Ynm甚(shèn)至1Znm的工艺。另(lìng)外(wài)NAND Flash现在已经进入(rù)3D NAND时(shí)代(dài),2 维到(dào)3维的结构转变使(shǐ)刻(kè)蚀和薄膜成为(wèi)最(zuì)关(guān)键、最大量的加工设备。3D NAND每层均需要经过薄(báo)膜沉积工艺(yì)步骤,同时(shí)刻蚀目前前沿要(yào)刻到 60:1的深孔,未来可能会更(gèng)深的(de)孔或者沟槽,催生更多设(shè)备需求。据东京(jīng)电子披露(lù),薄膜(mó)沉(chén)积设备(bèi)及刻蚀(shí)占3D NAND产线资本开支合计为75%。自(zì)长江存储被加入美国限(xiàn)制名单,设备(bèi)国产化进程(chéng)加速,看好拓荆(jīng)科技(薄膜沉积)等(děng)相关公司份额提升,以及存储业(yè)务占(zhàn)比较高的华海清科(CMP)、盛美上海(hǎi)(清(qīng)洗)等收入增长。

 

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