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  券(quàn)商研报(bào)近(jìn)期指出(chū),AI领(lǐng)域对(duì)算力的(de)需求不断提高,推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发展,提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求;下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的(de)需求增加。

  导(dǎo)热材(cái)料分类繁多,不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)(VC)、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热;导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热能(néng)力;VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

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  中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示,算力需求(qiú)提升,导热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP巧克力放冰箱可以吗,巧克力放冰箱里保质期一般多长时间模(mó)型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长,AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力(lì)缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集(jí)成度(dù)的全新方法,尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片,以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆叠,不断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时,芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也(yě)不断増大,显著(zhù)提高导热(rè)材(cái)料需求

  数据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增,导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书》,2021年(nián),散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%,提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn),数(shù)据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大,叠加数(shù)据中心机架数的(de)增多,驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

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  分析(xī)师表(biǎo)示,5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大,对(duì)于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此外,消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外,新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升,带动导热材(cái)料需(xū)求。

  东方(fāng)证券表示(shì),随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及,导热材料使用领(lǐng)域更加多元,在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%,并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài),胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(n巧克力放冰箱可以吗,巧克力放冰箱里保质期一般多长时间éng)材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

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  导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四(sì)个领域(yù)。具体来看,上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面(miàn),导热材料通常需(xū)要与一些器(qì)件结(jié)合,二次(cì)开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出,由于导热材料(liào)在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比并不高,但其(qí)扮演的角色(sè)非常重(zhòng),因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

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  细分来看(kàn),在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉(mài);TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōn巧克力放冰箱可以吗,巧克力放冰箱里保质期一般多长时间g)石科(kē)技;导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

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  在(zài)导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市(shì)公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

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  王喆表示,AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级,预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投(tóu)资主线:1)先进散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛道领域,建议关(guān)注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2)目(mù)前散热材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠进口,建议(yì)关(guān)注突破核(hé)心技术,实现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

  值得注(zhù)意的是,业(yè)内(nèi)人(rén)士(shì)表(biǎo)示,我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚,石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺,核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进口

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