券商研妙哉妙哉是什么意思，奇哉妙哉是什么意思报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年(nián)均复(fù)合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料(liào)市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材(cái)料在终(zhōng)端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的(de)公司(sī)德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进口。

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