申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级(jí)子行业，其中市值(zhí)权重最大的(de)是半导体行业，该行业涵盖(gài)132家上(shàng)市公司(sī)。作(zuò)为国(guó)家芯(xīn)片战略发展的重点(diǎn)领域，半导体行业(yè)具备研发(fā)技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未(wèi)来前景广阔等特(tè)点，也因此(cǐ)成为A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力的科技(jì)板块。截(jié)至5月(yuè)10日，半导体(tǐ)行业总市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔股份等5家(jiā)企(qǐ)业市值在1000亿元以上，行业(yè)沪深300企业(yè)数(shù)量达到(dào)16家，无论是头(tóu)部千亿企业数量(liàng)还是(shì)沪深300企业数量(liàng)，均位居(jū)科(kē)技类(lèi)行业前列。

　　金融界上市公司(sī)研究(jiū)院发现，半(bàn)导体行业(yè)自(zì)2018年(nián)以来经过(guò)4年快速(sù)发展(zhǎn)，市场规模(mó)不断扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自(zì)主研发的(de)环境下(xià)，上(shàng)市公司(sī)科(kē)技(jì)含量越来(lái)越高(gāo)。但与(yǔ)此同时，多数上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年，行业面临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制(zhì)约，2022年多数上(shàng)市公司(sī)业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收(shōu)规(guī)模创新高(gāo)，三方面(miàn)因(yīn)素致(zhì)前5企(qǐ)业市占(zhàn)率下滑

　　半导(dǎo)体行业的(de)132家公司，2018年实现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量(liàng)来(lái)看(kàn)，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集(jí)成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业(yè)首(shǒu)位，2022年(nián)实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳步增长，但半导(dǎo)体行业上市(shì)公司的营(yíng)收集中度却在(zài)下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年(nián)营(yíng)收排名前5的(de)企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居(jū)前5的企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑(huá)，或主要由(yóu)三(sān)方面因(yīn)素导致。一是(shì)如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技(jì)等头部企业营收增(zēng)速放缓，低于行业平均增速。二是(shì)江波龙(lóng)、格科(kē)微、海(hǎi)光(guāng)信息等营收体量居前的企(qǐ)业(yè)不(bù)断上(shàng)市，并在资(zī)本(běn)助力之下营(yíng)收快(kuài)速增长。三是当半(bàn)导体行业处于(yú)国(guó)产替代化(huà)、自(zì)主研发背景(jǐng)下的高成长(zhǎng)阶(jiē)段时，整个市场(chǎng)欣欣向荣(róng)，企业营收高速(sù)增长，使(shǐ)得集中度分散(sàn)。

　　行业归(guī)母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占(zhàn)比不足(zú)五成

　　相比营收，半导体行(xíng)业的(de)归母(mǔ)净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存高位等(děng)因素影响，2022年行业(yè)整(zhěng)体净(jìng)利润(rùn)567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公(gōng)司(sī)来看(kàn)，归(guī)母(mǔ)净利润正增长企业达到(dào)63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利(lì)转为(wèi)亏损，25家(jiā)企业(yè)净(jìng)利润腰斩（下跌(diē)幅度(dù)50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净(jìng)利润增速(sù)在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年(nián)半导体(tǐ)企业归母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的(de)企(qǐ)业来看，芯原股份(fèn)涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授(shòu)权(quán)等业务(wù)矩阵(zhèn)，受益于先进的(de)芯片定制技(jì)术(shù)、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计能力(lì)，公司得到了(le)相关客户(hù)的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之(zhī)首，公(gōng)司(sī)利(lì)润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量排名(míng)行业第92名(míng)，其(qí)较快增速与(yǔ)低(dī)基数效应(yīng)有关(guān)。考(kǎo)虑利润基(jī)数，北方(fāng)华创归母净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速最(zuì)快的半(bàn)导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对(duì)半导体行业经营风险分析(xī)时，发现存货(huò)周转率反映了(le)分立器(qì)件、半导体设(shè)备等(děng)相(xiāng)关产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情况，存货周转率下(xià)滑，意味产品流通速度变(biàn)慢，影响企业现金(jīn)流(liú)能力，对经营造成(chéng)负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的(de)存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到(dào)35.79％。值(zhí)得(dé)注意的是，存(cún)货周(zhōu)转率这一经营(yíng)风(fēng)险指标反映行业是否面(miàn)临库(kù)存风险，是(shì)否出现供过于求的局面，进而对(duì)股(gǔ)价(jià)表现有参(cān)考(kǎo)意义。行(xíng)业整体而言，2021年存(cún)货周(zhōu)转率中位数与2020年基(jī)本持平，该年半导体(tǐ)指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位(wèi)数和行业指数分别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相(xiāng)关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行(xíng)业存货周转率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存(cún)货(huò)质量(liàng)下滑的企业，股(gǔ)价表(biǎo)现(xiàn)也往往更不理想观音山上观山水下联是什么，观音山有下联了获奖名单。

　　其中，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科技等(děng)营收(shōu)、市值居中上(shàng)位置的(de)企(qǐ)业，2022年存(cún)货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别(bié)下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货(huò)周转率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家(jiā)企业毛(máo)利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公司(sī)整体毛利率呈现抬升态(tài)势(shì)，毛(máo)利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术(shù)迭代升级(jí)、自主研发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利(lì)率中位数

　　制图：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超(chāo)过2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分(fēn)芯片元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家，其中富(fù)满微(wēi)2022年(nián)毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了(le)34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中也说明了与这两(liǎng)方面(miàn)原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利率在60％以(yǐ)上，目前行业最高的(de)臻镭科(kē)技(jì)达(dá)到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司经营(yíng)体量较大的(de)公司有(yǒu)复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业(yè)研发费用增长四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖(bó)子、国内自(zì)主研发上行趋势的背景(jǐng)下，国(guó)内半导体企业需要不断(duàn)通(tōng)过研(yán)发投(tóu)入，增加企业(yè)竞争力，进而对长久业绩(jì)改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创新高(gāo)。具体公司而言，2022年132家企业研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)中位数为1.62亿(yì)元，2021年(nián)同(tóng)期(qī)为1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半(bàn)数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业2022年(nián)研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)，32家(jiā)企(qǐ)业(yè)增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前(qián)。综合研发费用增长率和增长金额，海光信(xìn)息(xī)、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等(děng)企(qǐ)业(yè)比较(jiào)突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公司去(qù)年推出(chū)了国(guó)内首款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品进入(rù)C919大型客(kè)机(jī)供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络设备用石英谐振器(qì)产业化”项目顺(shùn)利(lì)验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　从研发(fā)费用占营收(shōu)比重(zhòng)来看(kàn)，2021年半导体行业(yè)的中(zhōng)位(wèi)数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增(zēng)强，重视资金投(tóu)入。研(yán)发费用(yòng)占比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的(de)企业(yè)达到42家。

　　其(qí)中，有32家(jiā)企业不仅连续(xù)3年研发费(fèi)用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上，可谓既有(yǒu)研发高占比又有研(yán)发高金(jīn)额。寒(观音山上观山水下联是什么，观音山有下联了获奖名单hán)武纪-U连(lián)续三年研发(fā)费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多(duō)行业领域中的头部公司实现了批量(liàng)销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

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