集成电路(lù)的作用是什么，集(jí)成电路有什么作用是(shì)集成电路(lù)的作用：减少元器件的使用的。

　　关于集成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路有什么作用(yòng)以及集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集成(chéng)电悲痛和悲恸的区别在哪，比悲伤更高级的词路的(de)作用是什么(me)和(hé)什(shén)么(me)，集成电路(lù)有什么作用，集成电路的作(zuò)用和重要性，集成(chéng)电路的作用和工(gōng)作原理(lǐ)等问(wèn)题，小(xiǎo)编将为(wèi)你整理(lǐ)以下(xià)知(zhī)识：

集成(chéng)电路的作用是什(shén)么，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的使用(yòng)。

　　集(j悲痛和悲恸的区别在哪，比悲伤更高级的词í)成电(diàn)路(lù)的诞生，小规模的(de)集成电路(lù)使内容元(yuán)器件的数(shù)量减少，在零(líng)散元器件上有(yǒu)了很大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集合到(dào)了一起，不仅减少了外电信(xìn)号的干(gàn)扰，也在电路设计方面(miàn)有了(le)很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对(duì)应一种(zhǒng)电路，将一种功能(néng)集(jí)中成一个(gè)集成电路，如(rú)此一来，在以后(hòu)应用中，要(yào)什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大(dà)大方便了应用(yòng)。

　　集成(chéng)电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主要包(bāo)括半导体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化的(de)方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将电路制造在(zài)半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的集成电路(lù)又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动元件(jià悲痛和悲恸的区别在哪，比悲伤更高级的词n)，集成到衬(chèn)底或线路板所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本(běn)文(wén)是关于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路(lù)，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电路(lù)具有(yǒu)体积(jī)小，重量轻(qīng)，引出线和(hé)焊(hàn)接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时(shí)成本低，便于(yú)大规模(mó)生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子(zi)设备(bèi)如收录(lù)机、电视机(jī)、计(jì)算机等方(fāng)面得到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配(pèi)电子设备，其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的(de)作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的集成电路(lù)使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零散(sàn)元器件上有了很(hěn)闷(mèn)键大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器件都集(jí)合到了(le)一起，不(bù)仅减少了(le)外电信(xìn)号(hào)的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很(hěn)大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一(yī)种电路，将一种功(gōng)能集中(zhōng)成一个集成电路(lù)，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什(shén)么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而(ér)大(dà)大方便了(le)应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资(zī)料

　　集成电路或(huò)称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路(lù)（主(zhǔ)要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型(xíng)化(huà)的(de)方(fāng)式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半(bàn)导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬底或(huò)线路(lù)板袜亮(liàng)所构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性能(néng)好等优点，同时成(chéng)本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设(shè)备(bèi)如收录机、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛的应用(yòng)，同(tóng)时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配(pèi)蚂好巧电(diàn)子设备，其(qí)装配密度(dù)比晶体管可提(tí)高(gāo)几十倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工(gōng)作时间也(yě)可大大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百度(dù)百科(kē)－集(jí)成电(diàn)路

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