券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽可能(néng)多(duō)在物理距(jù)离(lí)短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端(duān)用(yòng)户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端的中的(de)成本占(zhàn)比并不(bù)高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料(liào)市(shì)场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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