券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材(cái)料需(xū)求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速(sù)度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大(dà)，显著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料(liào)带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料1兆欧等于多少千欧，1兆欧等于多少欧姆单位换算市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进口。

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