券(quàn)商研报(bào)近期(qī)指出(chū)，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来(lái)满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热(rè)作用。

<妥否的意思是什么，妥否的用法/p>

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠加数(shù)据(jù)中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原材料(liào)主(zhǔ)要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常(cháng)需(xū)要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色(sè)非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导(dǎo)热材料(liào)市场空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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