申(shēn)万一级的(de)半(bàn)导体行(xíng)业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行业(yè)，其中市值权重最大(dà)的是半(bàn)导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市(shì)公司。作(zuò)为国(guó)家(jiā)芯片战略(lüè)发展的重点领域(yù)，半导(dǎo)体行(xíng)业具备研发(fā)技术壁垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替(tì)代化、未来前景(jǐng)广阔等特点，也(yě)因此(cǐ)成为A股市场(chǎng)有影响力的(de)科技(jì)板(bǎn)块。截(jié)至5月10日，半(bàn)导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上，行业沪深300企业数(shù)量达(dá)到16家，无论(lùn)是头(tóu)部千(qiān)亿(yì)企业(yè)数(shù)量还是沪深(shēn)300企业数(shù)量，均位居科(kē)技类(lèi)行(xíng)业前(qián)列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导(dǎo)体行业自2018年以来(lái)经(jīng)过(guò)4年快速发展(zhǎn)，市场规模不断(duàn)扩大，毛利率稳(wěn)步(bù)提升，自(zì)主研发的环境下，上(shàng)市公(gōng)司科技含(hán)量(liàng)越来越高。但与此同(tóng)时，多数上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年，行业面临(lín)短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数(shù)卡脖(bó)子(zi)等因素制(zhì)约，2022年多数上市(shì)公司业绩(jì)增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大(dà)。

　　行业(yè)营收规模创新高，三方面因素致前5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家公司(sī)，2018年实现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增长率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量(liàng)来看，主营(yíng)业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连(lián)续4年(nián)营收居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长(zhǎng)，但半导体行业上市公(gōng)司的营收集中度却在(zài)下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业(yè)，2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前(qián)5的企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下(xià)滑，或主要由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰(tài)科技等头(tóu)部企(qǐ)业(yè)营收增速放缓，低(dī)于行业(yè)平均增速。二是江波龙(lóng)、格科(kē)微、海光信息(xī)等营收体量居前的企业不断(duàn)上市，并在资本助力(lì)之下营收快速增(zēng)长。三是当半导体(tǐ)行业处(chù)于国产替(tì)代化(huà)、自主研发背景下(xià)的高成长阶段时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业营收高速增长，使得(dé)集(jí)中度(dù)分散。

　　行业归母净利(lì)润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企(qǐ)业占比不足五(wǔ)成(chéng)

　　相比营收，半导体行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元，达(dá)到14倍(bèi)。但受到(dào)电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素(sù)影响，2022年(nián)行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调(diào)整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企(qǐ)业(yè)净利(lì)润(rùn)腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也(yě)有(yǒu)18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归(guī)母净利润增速区间

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖芯(xīn)片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益(yì)于先(xiān)进的芯片定制技术、丰(fēng)富(fù)的IP储备以及强大的设计能力，公(gōng)司得(dé)到了(le)相关客户的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32％的(de)增速位(wèi)列(liè)半导体行业(yè)之首，公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量排(pái)名行业第92名，其(qí)较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数，北(běi)方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量(liàng)下增速(sù)最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半(bàn)导体(tǐ)行业经营(yíng)风险分析时，发现存(cún)货周转率反映(yìng)了分(fēn)立(lì)器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等(děng)相关产(chǎn)品的周转情况(kuàng)，存货周转率下滑，意味产品流通速度变慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业现金流能力，对(duì)经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率这一经营(yíng)风险指标(biāo)反映行业是(shì)否面临库存(cún)风险(xiǎn)，是否出现(xiàn)供过于求的局面，进而对股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基本持平，该(gāi)年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位数和行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关(guān)性(xìng)较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货(huò)周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货(huò)周转率同(tóng)比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平(píng)均同比下滑(huá)105.67％，该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说(shuō)明存货质量下滑的(de)企业，股(gǔ)价表(biǎo)现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收(shōu)、市值(zhí)居中上位置(zhì)的企业，2022年(nián)存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别(bié)下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货(huò)周(zhōu)转率均低于行业中(zhōng)位水平。而(ér)股价(jià)上(shàng)，两(liǎng)股2022年(nián)分(fēn)别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行业(yè)中靠前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现较(jiào)差的10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　行业(yè)整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家(jiā)企业(yè)毛(máo)利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市(shì)公司整体毛利率呈现抬升态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提升至2021年(nián)的(de)40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数(shù)

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个(gè)百(bǎi)分点，与上游(yóu)硅料(liào)等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品需求放(fàng)缓(huǎn)至(zhì)部分芯(xīn)片(piàn)元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)下滑5个(gè)百分点以上企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在年报(bào)中也说明了与这(zhè)两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在(zài)60％以上，目(mù)前行业最(zuì)高(gāo)的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业研发(fā)费用(yòng)增长四成，研发(fā)占(zhàn)比不断提升(shēng)

　　在国外芯片(piàn)市(shì)场卡脖(bó)子(zi)、国内自主研发上行趋(qū)势的(de)背(bèi)景下，国(guó)内半导体企业需要不(bù)断通过(guò)研(yán)发投入(rù)，增加企业竞争力，进而对长久业(yè)绩改观带来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体公司而(ér)言，嘴巴含胸的感觉知乎，嘴巴含胸的感觉如乎2022年132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元(yuán)，这一(yī)数据表(biǎo)明(míng)2022年(nián)半数(shù)企业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成(chéng)）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用(yòng)同(tóng)比增长(zhǎng)100％以上。

　　增(zēng)长金额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科(kē)技(jì)和海光信息，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综合研发费用(yòng)增长率和增长金(jīn)额(é)，海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比(bǐ)较突出。

　　其(qí)中，紫光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年(nián)推出了国内首款支(zhī)持双模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种集成电路产品进入C919大型客(kè)机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络设备(bèi)用石英谐(xié)振器(qì)产(chǎn)业化”项(xiàng)目(mù)顺利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研发费用占营(yíng)收(shōu)比重来看(kàn)，2021年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企(qǐ)业研(yán)发意愿增(zēng)强，重视资(zī)金投入。研发费(fèi)用占比20％以上(shàng)的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅连(lián)续3年(nián)研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿(yì)元以上，可谓既有研发高(gāo)占比(bǐ)又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到(dào)208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯(xīn)片及(jí)加速(sù)卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公(gōng)司实现了批量销售(shòu)或达成合(hé)作意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的10大企业

嘴巴含胸的感觉知乎，嘴巴含胸的感觉如乎src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181724320.png">

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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