5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日(rì)实施。日12是什么意思本此举(jǔ)定会对(duì)自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案时称“我们(men)的出口限(xiàn)制并不针对(duì)某一(yī)特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日(rì)本政府(fǔ)限制(zhì)高性能半导体设备出(chū)口指(zhǐ)向明确，意图(tú)清晰。从去年(nián)10月份(fèn)开(kāi)始(shǐ)，美国就对华(huá)实施了16纳米以下半(bàn)导体设备出口管制措施，并多次(cì)诱压日(rì)本、荷(hé)兰等(děng)在半导(dǎo)体(tǐ)设备领域具(jù)有优势地位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步(bù)，形成(chéng)美日荷半导体遏(è)华同盟(méng)，试图(tú)通过出口(kǒu)管制阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖(jiān)端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一(yī)气，将经贸和科技(jì)问题政治(zhì)化、工具化、武器化(huà)，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华(huá)遏制打压(yā)力度。

　　从西(xī)村康稔的解(jiě)释来看(kàn)，日本政府显然在随美(měi)遏华上底气不足。一方(fāng)面(miàn)，日本政府难以承(chéng)受正面对抗中12是什么意思(zhōng)国的后果。多家(jiā)日本(běn)媒体报道认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制(zhì)措施未点(diǎn)名中国，但一定会(huì)引发(fā)中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商(shāng)务部(bù)在5月23日的答(dá)记者问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施的(de)权利，坚决(jué)维护自身合法(fǎ)权益(yì)。而近日中国关键基础设施停购美光科(kē)技产(chǎn)品，也足(zú)以证明中国在半导体反制(zhì)方面(miàn)的工具储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制出口规则(zé)实(shí)施后，日本东京电子(zi)、尼康(kāng)等十(shí)几(jǐ)家企业(yè)的经营(yíng)将受到直接(jiē)影响。而自美(měi)国去年(nián)10月实施对华(huá)出口管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多(duō)家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全(quán)感，将(jiāng)迫使日半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)调整(zhěng)长期经(jīng)营战略，为日本半(bàn)导(dǎo)体产业的未来发(fā)展增添了(le)极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在(zài)半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市(shì)场(chǎng)稳定作出(chū)了突出贡献。然而(ér)，为配(pèi)合(hé)美(měi)遏华(huá)举措，日本(běn)政府(fǔ)近年来(lái)不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技领域合作的良(liáng)好基础，更打伤(shāng)了日本本国企业(yè)的发(fā)展信心(xīn)和前景。希望(wàng)日本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错误(wù)，回到(dào)中(zhōng)日合作(zuò)共赢的(de)正(zhèng)轨。

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