券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中心的(de)算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳路由器有使用年限吗步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件(jiàn路由器有使用年限吗)并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端(duān)的中的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目(mù)的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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