5月(yuè)23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修正了(le)所谓强化(huà)高(gāo)性能半导(dǎo)体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定(dìng)会对自身经(jīng)济(jì)、科(kē)技(jì)发展蜂王浆吃了容易得癌，蜂王浆吃出一身病和国际形象(xiàng)造成(chéng)反噬效应(yīng)，最终得不(bù)偿(cháng)失(shī)。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我们的(de)出口限制并不(bù)针对(duì)某一特(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无(wú)银三百两”的(de)说法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能半导体设(shè)备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就(jiù)对华实施(shī)了(le)16纳(nà)米以下半导体设备(bèi)出口管(guǎn)制措施(shī)，并(bìng)多次(cì)诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设(shè)备(bèi)领域具(jù)有(yǒu)优势地(dì)位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出(chū)口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域的(de)技术(shù)发展进程。日本(běn)此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政(zhèng)治化、工(gōng)具(jù)化、武器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领(lǐng)域对华遏制打压力度(dù)。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解释来看，日本政府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一(yī)方(fāng)面，日本(běn)政府(fǔ)难以承(chéng)受正面(miàn)对抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多(duō)家日本(běn)媒体报道认为，虽然(rán)此次管制措施未点名中国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商(shāng)务部(bù)在5月(yuè)23日的答(dá)记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采取措(cuò)施(shī)的权利，坚(jiān)决维(wéi)护自身(shēn)合法权益。而近日中国关键基础设施(shī)停购美光科技产(chǎn)品(pǐn)，也足以证明中国(guó)在(zài)半导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本政府强(qiáng)行随(suí)美(měi)起舞只会损害(hài)本国(guó)经(jīng)济利益。在限制(zhì)出口规则实施(shī)后，日本东京(jīng)电子、尼(ní)康等十(shí)几家企业的经营将受(shòu)到(dào)直接(jiē)影响。而自美(měi)国去年10月(yuè)实施对华出口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本(běn)半导体企业(yè)整体对(duì)华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多(duō)家日(rì)半(bàn)导体企业股价下跌。对华出(chū)口管制造成的(de)不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期(qī)经营战略，为日本半(bàn)导体产业(yè)的未来发(fā)展增添了极大不(bù)确(què)定性(xìng)。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工(gōng)明确，合(hé)作紧密，为世蜂王浆吃了容易得癌，蜂王浆吃出一身病界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定(dìng)作(zuò)出了突(tū)出(chū)贡献。然而(ér)，为配合美遏华(huá)举(jǔ)措，日(rì)本政(zhèng)府近年来不(bù)惜挥(huī)舞经济安保大(dà)棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基(jī)础，更蜂王浆吃了容易得癌，蜂王浆吃出一身病打伤了日本本国企业的(de)发展信(xìn)心和前景。希望日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错误，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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