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三角形垂线的定义和性质,垂线的定义和性质七年级

三角形垂线的定义和性质,垂线的定义和性质七年级 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导体行业涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元件等6个二级子行业,其中市值权重最大的(de)是半导体行业,该行业涵盖(gài)132家上(shàng)市公司。作为国(guó)家(jiā)芯片(piàn)战略发展的重(zhòng)点领域,半导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未(wèi)来前景广阔等特(tè)点,也因此成为(wèi)A股市场有影(yǐng)响力(lì)的科技板块。截至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元(yuán),中芯国际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家企(qǐ)业市(shì)值(zhí)在1000亿元(yuán)以(yǐ)上,行业沪深300企业数(shù)量达到16家,无(wú)论是(shì)头部千亿企业数量还(hái)是沪深300企业数量(liàng),均位(wèi)居(jū)科技类行业前列。

  金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)发(fā)现,半导体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展,市场规模不断扩(kuò)大,毛(máo)利率稳步提升,自主研发(fā)的环(huán)境下,上市公司(sī)科技(jì)含量越来越高。但与此(cǐ)同时(shí),多数上市公司业(yè)绩高光(guāng)时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基数卡脖子等(děng)因素(sù)制约,2022年多数上市(shì)公(gōng)司(sī)业绩增(zēng)速放(fàng)缓,毛(máo)利率下(xià)滑(huá),伴随(suí)库(kù)存(cún)风险加大。

  行业营收规模创(chuàng)新(xīn)高,三方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

  半导体(tǐ)行业的132家(jiā)公(gōng)司,2018年实现营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量(liàng)来(lái)看(kàn),主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品(pǐn)集成的闻泰科技,从2019至(zhì)2022年连续(xù)4年营收居行业(yè)首位,2022年实现营收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步增长(zhǎng),但半导体行业上市公司的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元,占行业营收(shōu)总(zǒng)值的(de)46.99%,至2022年前(qián)5大企业(yè)营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业(yè)收入(rù)居前(qián)5的企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  至于前(qián)5半导体(tǐ)公(gōng)司营收(shōu)占比下滑,或主(zhǔ)要由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头(tóu)部企(qǐ)业营(yíng)收增(zēng)速(sù)放缓,低于行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等(děng)营收体量居前的(de)企业不(bù)断上市,并在资本助力(lì)之下营收快速增长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体行(xíng)业处于国产替(tì)代化、自主研发(fā)背景下的(de)高(gāo)成长(zhǎng)阶段(duàn)时(shí),整(zhěng)个(gè)市(shì)场欣欣向荣,企业营收高速增长,使得(dé)集中度分(fēn)散。

  行(xíng)业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比(bǐ)不足五成(chéng)

  相(xiāng)比营收,半导体行业的归母净利润增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受到电子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位等因素影响,2022年行(xíng)业(yè)整(zhěng)体净(jìng)利润(rùn)567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高(gāo)位出现调整(zhěng)。

  具(jù)体公司来(lái)看,归母净(jìng)利润正增长企业达到63家(jiā),占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏损,25家企业净利润(rùn)腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之三角形垂线的定义和性质,垂线的定义和性质七年级(zhī)间)。同时,也(yě)有18家企业(yè)净利润(rùn)增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年(nián)半导(dǎo)体企业归母净利(lì)润增速区(qū)间(jiān)

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  制图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  2022年增速(sù)优异(yì)的企业来看(kàn),芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵,受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及(jí)强大的设(shè)计能力(lì),公司(sī)得到了相关客(kè)户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32%的(de)增速位列(liè)半导体行(xíng)业之(zhī)首,公司(sī)利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯(xīn)原股份2022年净利润体(tǐ)量排(pái)名行业第92名,其较快增速(sù)与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数(shù),北方华创归母(mǔ)净利(lì)润从2021年(nián)的(de)10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同(tóng)比(bǐ)增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速最快(kuài)的半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速居前的(de)10大(dà)企业

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  制表(biǎo):金融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率下降(jiàng)35.79%,库(kù)存(cún)风险显现

  在对半(bàn)导体行业经营风(fēng)险分析时,发现存货周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分(fēn)立器件、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周(zhōu)转情况,存(cún)货周转率下(xià)滑,意(yì)味产品流(liú)通速度变慢,影响企业现(xiàn)金流能力,对(duì)经营造成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导(dǎo)体企业的存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得(dé)注意的(de)是,存货周转率这一经营风险指标反(fǎn)映行(xíng)业是否面临(lín)库存风险,是否出现供过(guò)于求的(de)局面,进而(ér)对股价表现有参考(kǎo)意义。行(xíng)业整体而(ér)言,2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年(nián)基本持平,该年半(bàn)导体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别(bié)下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体行业存货周(zhōu)转率(lǜ)同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年平均同比下(xià)滑(huá)三角形垂线的定义和性质,垂线的定义和性质七年级105.67%,该年这些个(gè)股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一(yī)数据说明存货质量下滑的企(qǐ)业(yè),股价表现也(yě)往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

  其(qí)中,瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中(zhōng)上位(wèi)置的企业(yè),2022年存(cún)货周转率均(jūn)为1.31,较2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和3.25,目前(qián)存货周转率(lǜ)均低于(yú)行业中位(wèi)水(shuǐ)平。而股价上,两(liǎng)股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32%和(hé)53.25%,跌(diē)幅在行业(yè)中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财经

  行业整体(tǐ)毛利率稳步提升(shēng),10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公(gōng)司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升态(tài)势,毛(máo)利率(lǜ)中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭(dié)代升级(jí)、自主研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至(zhì)2022年(nián)半导体行(xíng)业毛利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数(shù)

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数(shù)为38.22%,较2021年下(xià)滑超过(guò)2个(gè)百分点,与上(shàng)游硅料(liào)等原材料(liào)价格上(shàng)涨、电子(zi)消费品需求放缓至(zhì)部分芯片元件降(jiàng)价销售等(děng)因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个(gè)百(bǎi)分点以上企业达(dá)到27家,其中富(fù)满微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在年报中也说明(míng)了与这两方(fāng)面(miàn)原因有(yǒu)关(guān)。

  有10家(jiā)企业(yè)毛利率在(zài)60%以上,目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到(dào)87.88%,毛利率居前且公司经营体(tǐ)量较大(dà)的公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经(jīng)

  超半(bàn)数(shù)企业研发(fā)费(fèi)用增长四(sì)成(chéng),研发占(zhàn)比不断提(tí)升

  在国(guó)外芯片(piàn)市(shì)场卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋(qū)势的背景下,国内半导体企业需要不断通过研发投入,增加企(qǐ)业竞争力(lì),进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩(jì)改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行(xíng)业(yè)累计研发费用为(wèi)506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再创(chuàng)新高。具体公(gōng)司(sī)而言,2022年132家企业研发(fā)费用中位(wèi)数(shù)为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明(míng)2022年半数企业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近(jìn)9成)企(qǐ)业2022年研发费用同比增(zēng)长,32家企业增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业研(yán)发费用同比增(zēng)长100%以上。

  增长金(jīn)额(é)来看,中芯国际、闻(wén)泰科技和(hé)海光(guāng)信息,2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发费(fèi)用增长(zhǎng)率和(hé)增(zēng)长金(jīn)额,海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业(yè)比较(jiào)突出。

  其中,紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年(nián)推出了国(guó)内首款支持双模(mó)联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品,特种集(jí)成电路产品进入C919大型客机供应链,“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石(shí)英(yīng)谐振(zhèn)器产业(yè)化”项(xiàng)目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  从研(yán)发(fā)费用占营收(shōu)比重来看(kàn),2021年半导(dǎo)体行业的中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强(qiáng),重视(shì)资金投入。研发费用(yòng)占比20%以上的企(qǐ)业达到40家,10%至20%的企(qǐ)业达到42家(jiā)。

  其中,有32家企业不(bù)仅(jǐn)连续3年研发费用(yòng)占比在10%以上,2022年研(yán)发费用(yòng)还(hái)在3亿元以上(shàng),可谓(wèi)既有研发高占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研发费(fèi)用占比(bǐ)居(jū)行业(yè)前(qián)3,2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领域中的头部公司实现了(le)批量(liàng)销售或达(dá)成合(hé)作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财(cái)经

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