券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热(rè)材料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升(shēng女生摸你头发暗示什么，女生摸你的头发代表什么)，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力(lì)需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数(shù)据中心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化(huà)的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心(xīn)等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料(liào)市(shì)场规模(mó)年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空间将(j女生摸你头发暗示什么，女生摸你的头发代表什么iāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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