券(quàn)商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需(xū)求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在41千克水等于多少毫升水，一1升水等于多少毫升月26日发布的(de)研报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推(tuī)出(chū)带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着(zhe)更多(duō)芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料(liào)带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二次(cì)开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的(de)中的成本占1千克水等于多少毫升水，一1升水等于多少毫升(zhàn)比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商1千克水等于多少毫升水，一1升水等于多少毫升strong>有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐(cì)材料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士(shì)表示(shì)，我国(guó)外导热(rè)材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。