集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路(lù)有什么作(zuò)用是(shì)集(jí)成电(diàn)路的作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用的。

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集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路有什么(me)作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生，小规模的集成电路(lù)使内(nèi)容(róng)元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很大的(de)技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一(yī)起(qǐ)，不仅减少了(le)外电信号(hào)的干扰，也(yě)在电路设计(jì)方面有了很(hěn)大的提(tí)升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集中成一(yī)个(gè)集(jí)成电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么(me)功能就可以应用相(xiāng)应的集成(chéng)电路，从而(ér)大(dà)大方便(biàn)了(le)应用(yòng)。

　　集(jí)成电路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一种把电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并(bìng)通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半(bàn)导体芯(xīn)片表面(miàn)上的(de)集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电(diàn)路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板(bǎn)所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即(jí)薄(báo)膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能(néng)好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用，同(tóng)时在(zài)军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配(pèi)电子(zi)设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提(tí)高(gāo)几十倍至几千倍，设(shè)备的稳(wěn)定工作时间也可大(dà)大提高(gāo)。

集(jí)成电路的(de)作用(yòng)是(shì)什么？

　　集成(chéng)电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成电(diàn)路使内(nèi)容元器件的(de)数量减少，在零散元(yuán)器件上(shàng)有了很闷键大(dà)的技术(shù)提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一(yī)起，不仅减少了(le)外电信号的干扰，也(yě)在电路(lù)设计方面(miàn)有了(le)很大的提(tí)升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集(jí)成电(diàn)路，如广州夏天温度一般多少度，广州夏天温度一般多少度正常(rú)此一来，在(zài)以后(hòu)应(yīng)用中，要什么功能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而大(dà)大方便了(le)应用。

扩展资料(liào)

　　集成电路(lù)或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学(xué)中是一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包(bāo)括(kuò)半导体(tǐ)装置，也包括被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并通(tōng)常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设(shè)备和被(bèi)动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的小型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关于(yú)单(dān)片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿(shòu)命长，可(kě)靠(kào)性高，性能好等(děng)优(yōu)点(diǎn)，同时成(chéng)本(běn)低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时(shí)在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电(diàn)子设备，其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工(gōng)作时(shí)间也可大大提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科－集成电路(lù)

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