券(quàn)商研报(bào)近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材(cái)料需求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热材(cái)料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需(xū)求放公交车被C这才几天没做水，s货你是不是欠c了公交车站量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)会(huì)提(tí)升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在(zài)实现智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带动我国(guó)导热材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业(yè)绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项目的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)公交车被C这才几天没做水，s货你是不是欠c了公交车站分得依靠进(jìn)口。

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