今日，射频芯片厂商(shāng)慧智微正式(shì)在科创板上市。公(gōng)司股价开盘(pán)破发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股(gǔ)，较(jiào)发行价跌(diē)去8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市(shì)场(chǎng)受(shòu)到资本热捧。据(jù)公(gōng)司(sī)上市文件(jiàn)，慧(huì)智微于2018年末开始进入融资快(kuài)车道(dào)，先(xiān)后引入了华(huá)兴资本、元(yuán)禾璞华、大基(jī)金二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光速中国以(yǐ)及金沙江创投等一系列外(wài)部机构股东(dōng)。截至上市前(qián)，大基金二期(qī)、广发信(xìn)德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部(bù)机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产(chǎn)品结(jié)构(gòu)相似的唯捷(jié)创芯，上市首日(rì)也走出了破(pò)发的行情，该公司(sī)股价于去年下半(bàn)年触底(dǐ)回(huí)升，但截至(zhì)今(jīn)日收盘股价(jià)仍(réng)略低(dī)于(yú)发行价。

　　二级市(shì)场遇冷背后，是射频领域(yù)正面(miàn)临变局。目前，正射频(pín)需求走向疲软。Yole数据显示，由于(yú)智(zhì)能(néng)手机增速放缓以及5G普(pǔ)及潜力有限(xiàn)等因(yīn)素影响，预计到2028年射频前端(duān)市(shì)场年(nián)复合增(zēng)长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨(jù)头，近年来(lái)也在响应市场变化谋求(qiú)射频(pín)芯(xīn)片业务以外的(de)转型。

　　《科创板日报》记(jì)者注意到，当前(qián)，射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康(kāng)希通(tōng)信等公司(sī)正排(pái)队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资方

　　公开(kāi)资料显示(shì)，慧智微成(chéng)立于(yú)2011年，主(zhǔ)营业务为射频前端(duān)芯片及模组的(de)研(yán)发、设计(jì)和销售，下(xià)游应(yīng)用(yòng)领域主要包(bāo)括智能手机以及(jí)物(wù)联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科(kē)技等(děng)移动终(zhōng)端设备ODM厂商，以及移远(yuǎn)通信等无线通(tōng)信模组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿(yì)元(yuán)；公司(sī)当前(qián)仍处于亏损状(zhuàng)态，净亏损额分别(bié)为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏损持(chí)续的(de)原因，慧智微在招股(gǔ)文件中称，是由(yóu)于(yú)持续(xù)进行高额研(yán)发投入(rù)；下游(yóu)客户集(jí)中(zhōng)且(qiě)具有产品(pǐn)验证周(zhōu)期，尚未形成(chéng)规模效应；市(shì)场竞争(zhēng)激烈，叠加(jiā)下(xià)游去库存周期影响，公司(sī)产品(pǐn)毛利空间受(shòu)挤压。

　　研(yán)发投入方面，近(jìn)三年(nián)的(de)总(zǒng)额分别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及(jí)1.85亿(yì)元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年(nián)公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于(yú)同(tóng)行业头部卓胜微50％左(zuǒ)右的(de)毛利率(lǜ)水平，也(yě)不及和慧智(zhì)微(wēi)产品结构更接近的唯捷创芯，后者(zhě)毛利率为30％上下。

　　在自身造血能力不(bù)足(zú)，但仍要抓紧扩大规模的情(qíng)况下，慧智微开启(qǐ)了对外融资之路。公开信息(xī)显示，公司(sī)于2018年末开始进入融资快车道，尤其(qí)是冲刺IPO前(qián)的2021年，其(qí)在一年内(nèi)完成了三(sān)轮融(róng)资，众(zhòng)多知名资方(fāng)，包(bāo)括大基金二(èr)期、元禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入了慧智微(wēi)的(de)股东(dōng)序列。

　　据招股书(shū)，截至IPO前，大基金二期、广(guǎng)发信德以及金沙(shā)江创投为持(chí)股(gǔ)达(dá)5％以上(shàng)的(de)外部机(jī)构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执(zhí)中数据(jù)显示，从当前(qián)的股价情况看，大基(jī)金(jīn)二期在投(tóu)资慧(huì)智微的近两年时间里(lǐ)，实(shí)现了近(jìn)2.5倍的账面(miàn)回报，而较大基金(jīn)二期晚3个月进入、并在后一(yī)轮持续加注(zhù)的红(hóng)杉(shān)中国，平均持股成本增至13.78元/股，当(dāng)前实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域面临变局一面亲上边一面膜下边的，一面亲上边一面膜下边打扑克>

　　慧智(zhì)微招股书显示，公司目前(qián)有超(chāo)过接近67％的收(shōu)入来自(zì)于手机领(lǐng)域。当前，智能手机出货量的大幅下(xià)降，已(yǐ)经对慧(huì)智(zhì)微的业绩造成了冲(chōng)击，而市场对(duì)智能手(shǒu)机(jī)未来(lái)增速持续放缓的(de)预期，也让资(zī)本市场(chǎng)对包括慧(huì)智微在内的射(shè)频(pín)芯(xīn)片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前端的市场为190亿美(měi)元(yuán)以上，2022年(nián)由(yóu)于手(shǒu)机市场的下滑，射频前端(duān)市场(chǎng)规模与2021年(nián)的市场相差无几。而接下来(lái)，由于(yú)智(zhì)能手机的(de)温和增长以(yǐ)及5G普及的潜力有限，预计到2028年射频(pín)前(qián)端的市(shì)场年复(fù)合增长率约为(wèi)5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与(yǔ)慧智微有着(zhe)相似产品结(jié)构(gòu)，同(tóng)样在IPO前获豪华股东突击入股的射(shè)频龙(lóng)头(tóu)唯捷创芯，在去年4月科创板(bǎn)上市时，也(yě)遭遇了破发的行情(qíng)，上市首日跌36％。尽管在去年(nián)10月(yuè)跌至30元每股的价格后止跌回(huí)升，但截(jié)至今日(rì)收盘，唯捷创芯(xīn)股价仍低于(yú)66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射(shè)频(pín)芯片(piàn)领域的巨头厂(chǎng)商都在谋求转(zhuǎn)型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的(de)射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游(yóu)触角延伸至(zhì)汽车、物联网、电(diàn)源等领域。

　　国(guó)内方面，射频领(lǐng)域正(zhèng)呈(chéng)现出一片红海的竞争格局，由(yóu)于(yú)入局者众(zhòng)，且产品(pǐn)仍集中在中低端(duān)市场，各射频芯片厂商(shāng)只(zhǐ)能(néng)再(zài)卷(juǎn)价格(gé)，进一步(bù)压低了(le)自(zì)身的利(lì)润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此前曾(céng)表示(shì)，国(guó)产射频前端芯(xīn)片杀价已经无(wú)底线，而预计未(wèi)来每个射频细分赛(sài)道还会有更(gèng)多竞争(zhēng)者进入，往后(hòu)三年(nián)射(shè)频芯片(piàn)厂商将(jiāng)面临(lín)更大的生存和竞(jìng)争压力。

　　目(mù)前，一(yī)级市(shì)场对射频芯片(piàn)厂(chǎng)商的关注亦有(yǒu)所下降(jiàng)，截至目前，今(jīn)年共有9家射频芯片厂商宣布完成融资，而在2021年(nián)上半(bàn)年，这个数据是近50家(jiā)，且投资机构涵盖了投资机构涵(hán)盖了中(zhōng)金资本(běn)、红杉资本中国(guó)、小米长江产(chǎn)业基金、深创投等知名机构。

　　当前(qián)，射(shè)频(pín)领域(yù)仍有飞骧科(kē)技(jì)、康希通信等公司正排队(duì)IPO。

　　慧(huì)智(zhì)微在招(zhāo)股书(shū)中表(biǎo)示，本次IPO募得(dé)资(zī)金将(jiāng)用于芯片测设中心建(jiàn)设、总部基地及(jí)上(shàng)海和广州研发中心建设(shè)以(yǐ)及补充流动资金。具体战略规划(huà)方(fāng)面(miàn)，其表示将巩固在5G射(shè)频前端领域取得(dé)的市场地位，增加头部(bù)客户的市(shì)场份额；技术上跟(gēn)进射频前(qián)端技术迭代，优化可重(zhòng)构技(jì)术框架在(zài)在 3G一面亲上边一面膜下边的，一面亲上边一面膜下边打扑克Hz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的(de)应用；产品上(shàng)加大对上游滤波器、多工器的(de)产业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产品系列。

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