5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修正了(le)所谓强化高性能(néng)半导体制造(zào)装置(zhì)出口(kǒu)管制措施(shī)的省(shěng)令，并明确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最(zuì)终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本经济(jì)产业(yè)大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方(fāng两个土上下结构念什么加偏旁，两个土上下结构念什么语音)案时称“我们的出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某(mǒu)一特定国家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限制高性(xìng)能(néng)半导体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实(shí)施了(le)16纳米以下(xià)半导体(tǐ)设备出(chū)口(kǒu)管制措(cuò)施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华(huá)同盟(méng)，试图通过出口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术发展进程。日(rì)本此次也正是顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要求(qiú)，强化对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题(tí)政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大市场，塑(sù)造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度(dù)。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对(duì)抗(kàng)中(zhōng)国的(de)后果。多(duō)家日本(běn)媒(méi)体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点名中(zhōng)国，但(dàn)一定(dìng)会引发中国的“强两个土上下结构念什么加偏旁，两个土上下结构念什么语音烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者问中已经(jīng)明确(què)，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决(jué)维护自身合法权益(yì)。而近日中国关键(jiàn)基(jī)础设施停购美(měi)光(guāng)科技(jì)产品，也足以证明(míng)中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会损(sǔn)害本国经(jīng)济利益。在限制出口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业(yè)的经(jīng)营将受(shòu)到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导(dǎo)体企业(yè)整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家(jiā)日半导体(tǐ)企业(yè)股价下跌。对华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫使(shǐ)日(rì)半导体(tǐ)企业调整长期经营(yíng)战略(lüè)，为日本(běn)半(bàn)导体产(chǎn)业的未来发展(zhǎn)增(zēng)添了(le)极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日(rì)两国在(zài)半导(dǎo)体领(lǐng)域分工(gōng)明确，合作紧密(mì)，为(wèi)世界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳(wěn)定(dìng)作(zuò)出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府近(jìn)年(nián)来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济(jì)安保大(dà)棒实(shí)施(shī)“无(wú)差别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作(zuò)的良(liáng)好(hǎo)基础，更(gèng)打伤(shāng)了(le)日本本国企业的发展信心和(hé)前景。希望日(rì)本政府尽快(kuài)修正错误，回(huí)到(dào)中日(rì)合作(zuò)共赢的正轨。

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