券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的(de)发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等(děng)。其中合(hé)成石墨(mò)类(lèi)主要是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用(yòng)作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升(shēng)，导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需(xū)求与日(rì)俱(jù)增，导热材(cái)料需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗(hào)占数据中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带(dài)来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均在下(xià)游(陈睿怎么了，b站陈睿事件yóu)强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要(yào)集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增(zēng)项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有(yǒu)技术(shù)和先(xiān)发(fā)优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口(kǒu)。

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