券商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需求来满足(zú)散热需(xū)求；下(xià)游终端应(yīng)用领国际歌的作者是谁哪国人，国际歌作者是哪个国家的人域(yù)的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同(tóng)的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的(de)研报中表示，国际歌的作者是谁哪国人，国际歌作者是哪个国家的人trong>算力(lì)需求提升，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的(de)《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的(de)要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的(de)同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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